近年来，在数字化转型、汽车电子化、工业 4.0、物联网等众多趋势带动下，全球半导体封测行业景气不断上扬，并持续至今，导致封装基板、引线框架等上游材料持续面临供不应求局面。
据自由财经报道，随着半导体业原材料成本攀高，供应链持续反应，引线框架大厂长华科技、界霖等宣布，本月起部分引线框架报价涨幅 5%-20% 不等，其中尤其用于车用功率半导体用的引线框架涨幅较大，凸显目前引线框架仍处于供不应求局面。
引线框架是芯片封装上游关键材料，两大引线框架厂商本季调高报价，虽会推动封测厂芯片封装成本上升，但也反映出目前封装厂持续扩充打线封装设备，对上游引线框架仍维持强劲需求。
引线框架为 IC 芯片信号传递至外界的桥梁，也是半导体后段封装的重要材料，依功能划分，又可分为功率及分立式组件和集成电路用，前者主要用于支持二极管、发光二极管、晶体管等产品；后者则作为芯片、印刷电路板的媒介，具有导电功能。
引线框架类产品一般属于传统封装，主流技术包括 SOT、SOP、QFN / DFN 等，是封测技术发展最为成熟的领域。在巨大的市场需求驱动下，引线框架自 2021 年以来就进入了缺货涨价的状态。
业者形容去年是得芯片者得天下，今年供应链依旧吃紧，由于引线框架供应因日韩等主要大厂无意扩增产能，下游封测厂又大举增加打线设备，导致供货短缺，今年甚至明年仍难以缓解。
长华科技主力产品应用偏重 3C 产品，界霖主力产品多应用在车载及高功率组件，两家大厂涨价，也意味着半导体封装厂及整合组件在后段封装再度面临生产成本上扬压力，同时也凸显引线框架供应仍处于供不应求状态。
值得注意的是，长华科技表示本季并非像去年各季全面调涨，本季的调涨项目主要集中应用在车用功率器件的冲压法 QFP 用引线框架。
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