由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3 月半导体交付的等待时间略有延长,并创出了新纪录。
Susquehanna Financial Group 的研究显示,交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天,达到 26.6 天。
虽然芯片用户再次面临更长的等待时间,但交付时间放慢的速度却显著低于 2021 年,当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。
根据 Susquehanna 分析师 Chris Rolland 撰写的报告,大多数芯片类型(包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片)的交付周期都有所延长。他说,发生在乌克兰的战争,中国部分地区的疫情,以及日本地震“会在第一季度产生短期影响,也可能在全年对严重受限的供应链产生持续影响。”
由于疫情刺激了对消费电子产品和汽车的需求,2020 年上半年开始出现全球性半导体短缺。半导体生产商之前在增加工厂产出方面的投资已经减少,而芯片突然短缺扰乱了从智能手机到皮卡等各种商品的生产,也通过提高供应成本刺激了通胀。
芯片行业高管们告诫说,一些客户一直到 2023 年才会获得足够的供应。英特尔等公司建设的新厂,大部分最早要到明年才能投产。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。