IT之家 4 月 12 日消息，据台《联合报》报道，台积电和三星在 3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。
据调查，一度因开发时程延误的台积电 3nm 制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用 5nm 加强版 N4P。
报道称，台积电决定今年率先量产第二版 3nm 制程 N3B，将于今年 8 月于新竹 12 厂研发中心第八期工厂及南科 18 厂 P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
IT之家此前报道，有消息称，台积电的 3nm 制造工艺仍将在今年晚些时候投入生产。进入生产的变体被称为“N3B”，Digitims 预计初始产量将在每月 4 万至 5 万片之间。“N3B”之后，很快就会有一个被称为“N3E”的高级变体，预计将在 2023 年投入生产。
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