4 月 12 日，据 DIGITIMES 报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在中国台湾新竹科技园区 (HSP) 铜锣园区新的 12 英寸工厂建成。该工厂预计将在 2023 年第三季度开始批量生产。
力积电表示，其计划在 2022 年底前完成工厂洁净室设施的建设，然后进行设备搬迁。
报道称，力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂，设计月产能为 10 万片 12 英寸晶圆。该工厂于 2021 年 3 月破土动工。
力积电董事长黄崇仁此前曾表示，在以电源管理 IC 为主的强劲需求推动下，该代工厂已将 70-80% 的产能预留给长期合同。
黄崇仁还称，力积电铜锣工厂的月产能将在 2024 年攀升至 3.5 万片 12 英寸晶圆，并在第一座被称为 P5 的工厂完全投入使用时达到月产能 5 万片大关。
力积电计划在 2025 年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂，并命名为 P6。黄崇仁表示，当 P6 投产时，该基地的月产能最终将达到 10 万片 12 英寸晶圆。
目前，力积电已将 2022 年的资本支出目标设定为 15 亿美元，其中 97% 将用于代工厂的 12 英寸晶圆厂。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。