据日经亚洲 4 月 25 日报道,日经在 Fomalhaut Techno Solutions 的帮助下拆开了荣耀 X30,估算了内部组件的物料价格。
X30 的大部分核心组件,包括处理器和 5G 芯片组,都是由高通等美国制造商提供的,而不是由华为的芯片开发部门海思等中国大陆的供应商提供。
荣耀于 2020 年 11 月从华为分拆出来,以规避美国商务部的制裁。
X30 的估计生产成本为 217 美元。美国组件占据了成本的最大份额,占总成本的 39%。这比华为在 2020 年春季以荣耀品牌推出的 30S 的数据强劲增长了 29 个百分点。在包括主处理器和 5G 芯片组在内的大多数核心领域,美国组件已经取代了中国组件。
荣耀从华为拆分前后物料和零部件来源地的变化(@日经)
与此同时,中国零部件的份额下降了 27 个百分点,降至 10% 左右。海思为 2020 款提供了片上系统 (SoC)、5G 芯片组和电源管理芯片。包括村田制作所、太阳诱电和 TDK 在内的其他非中国制造商和日本供应商也参与了 2020 年型号 30S 的通信芯片。
荣耀 2020 和 2021 机型关键零部件供应商的变化(@日经)
但海思不再是 X30 这些组件的供应商之一。除日本零部件外,最新型号的所有通信芯片均由高通和美国另一家主要零部件制造商 Qorvo 提供。唯一使用的中国通信芯片部件是基于成熟技术的通信信号放大器。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。