近日，法国半导体咨询机构 Yole Développement 发布了有关全球碳化硅（SiC）的最新调研报告。报告显示，SiC 器件市场将在 2027 年达到 63 亿美元。
该机构资深分析师 Poshun Chiu 评论说：“SiC 是功率半导体发展的助推器，在 1200V 高压领域也有不小的发展空间。随着更多车用 800V 高压快充不断推向市场，预计 SiC 器件将在未来得到快速增长。”
意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技在内的不少在 SiC 有深入布局的公司都宣布了他们的长期和短期目标。尽管每个参与者选择的路径不同，但他们之间商业模式的路线图都很清晰。中国大陆的半导体企业，涉及到 SiC 业务的有超过 50 家，如下图：
意法半导体的 SiC 模块已经在特斯拉 Model 3 中有过长达数年的应用，并且该公司也在拓展自己的 8 英寸 SiC 晶圆厂。安森美在 2021 年迈出重要一步，收购了一家 SiC 晶圆供应商-GT Advanced Technologies，英飞凌 2021 年 SiC 器件业务的增长率高达 126%，远远超出该企业 57% 的平均增长速度。英飞凌开发的 800V 快充中标现代汽车 Ioniq5，加上其在工业应用方面的基础坚实，从而走向了快车道。
Wolfspeed 表示未来的业务会主要集中在 SiC 上。该公司几年前决定进行重大重组，出售了其 LED 业务。凭借在 SiC 晶圆领域的领导地位，Wolfspeed 已经开始上马 8 英寸晶圆厂。同时，ROHM 在收购 Si Crystal 之后，也在不断扩大 SiC 器件和晶圆的产能，进行垂直整合。而 II-VI 公司通过展示车规级 1200V 器件，加深了和通用电气的合作关系。
报告显示，SiC 初始晶圆成本占 1200V SiC MOSFET 的外延片成本的 60% 以上。8 英寸 SiC 晶圆是扩大生产规模的关键一步，IDM 正在开发其 8 英寸 SiC 晶圆的制造能力，但在 Yole 看来，就 SiC 功率半导体而言，6 英寸仍将是未来五年的领先平台。8 英寸平台也将在 2022 年开始批量上马。
相关技术方面，DISCO 已经开发了激光切割技术以提高产量，而英飞凌已经掌握了 Cold Split 技术进行量产。报告显示，未来五年，SiC 的主要应用场景依然是电动汽车领域。
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