IT之家 5 月 3 日消息，据日经新闻报道，日本和美国正计划更紧密地合作建立芯片供应链，以减少对中国台湾厂商和其他生产商的依赖，并将深化在建立 2nm 等尖端半导体供应链方面的合作。
据报道，日本经济产业大臣萩生田光一于当地时间本周一访问美国，并与美国商务部长雷蒙多会面，预计双方将在日本官员访美期间宣布芯片合作事宜。
虽然近年来美国已针对其尖端技术出口严加规范，但是采取行动效果有限，所以有计划与其他国家合作、建立更全面的管理框架。日本方面也认为，如果能与拥有同等程度技术的国家设立新框架，效果会比较好。
IT之家了解到，目前日本在半导体材料领域的技术实力和市场份额均居全球领先地位，同时，日本在半导体设备领域的实力也是非常的强大，从 VLSI 公布的 2020 年前十五大半导体设备厂商的排名榜单来看，美国厂商有 4 家，日本厂商有 7 家。
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