IT之家 5 月 19 日消息,今天,外媒 TechPowerUp 放出了 AMD 新一代主板的消息。
据报道,AMD 将在下周的台北电脑展上发布下一代芯片组。AM5 平台首发将至少有三款芯片组,分别是 X670E、X670 和 B650。
X670E 将是一个特殊的型号,其中 E 代表 Extreme,其在功能或特性方面似乎与 X670 芯片组没有区别。但是,X670E 主板必须提供 PCIe 5.0 SSD 和显卡支持,而 X670 的主板可以不满足这个条件,提供 PCIe 4.0 显卡或 SSD 支持。
此外,X670E 和 X670 主板配备两个 Promontory 21 小芯片,而 B650 主板配备一个 Promontory 21 小芯片。AMD 的芯片组合作伙伴仍然是 ASMedia。
AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士受邀再次担任 COMPUTEX(台北电脑展) 2022 主题演讲系列的第一位演讲人,演讲时间为北京时间 5 月 23 日 14 点,届时请关注IT之家的报道。
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