集微网消息，消息人士称，韩国设备厂商 Auros Technology 已经从多家韩国和日本芯片制造商获得了 8 英寸晶圆 overlay 测量设备的订单，其 8 英寸 OL-100n 正在由多达 5 家公司进行评估。
据 TheElec 报道，随着 8 英寸 SiC 和 GaN 芯片需求不断增长，全球对 8 英寸晶圆的需求正在增加。Auros Technology 的 OL-100n 是对原来生产 12 英寸晶圆的设备进行改进后生产的，可支持 6 英寸和 8 英寸晶圆。
据了解，在晶圆制造过程中，设计好的电路图要先刻在晶圆上，然后再对晶圆进行切割和封装。overlay 测量设备用于检查晶圆上的电路图案是否正确对齐，将这一过程直接影响晶圆制造的成品率。
Auros Technology 此前表示，其 OL-100n 设备可以对化学物质做出灵活反应并检测电路团，还具备测量硅片上的氧化物和铝膜的功能。该设备正被中国台湾和韩国代工工厂采用，并被韩国研究机构用于芯片研究。
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