IT之家 5 月 27 日消息，苹果将在今年 9 月发布四款 iPhone 14 系列机型，而此前的传言称非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手机将搭载与 Pro 系列不同的芯片组，既能缓解缺芯压力又能节约成本，一举多得。
虽然没有确切的对应关系，但大部分爆料者都认为 iPhone 14 Pro 系列的两款机型将使用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将搭载当前的满血 A15 或 A15 微调而来的 A16 仿生芯片。
如果是后者（A16 与 A16 Pro）的话，可能普通 A16 芯片与现在基于台积电第二代 5nm 工艺（N5P）生产的 A15 仿生芯片没有太大差异。
IT之家了解到，台积电的 N5（5nm 家族）制程包括普通 N5、增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。而从此前信息来看，苹果目前主要是将 N5 和 N5P 用于其现有的 A14、M1 系列和 A15 芯片。
此前有消息称，苹果 A16 Bionic 预计将使用台积电的 4nm 工艺节点生产。
现有一位可靠度较高的爆料者（@ShrimpApplePro）表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm（N5P）工艺进行生产，而不是此前业界预估的 4nm，但新的一代 A16 依然会带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。
他表示，下一款 M 系列芯片 ——M2（未定名）将基于 3nm 工艺（TSMCFF3）打造，而且是 Apple 定制的 Arm v9 架构处理器（目前的 A15 是 Arm v8）。此外，苹果 M1 系列的终极 SoC——M1X (未定名) 将配备“雪崩”和“暴雪”核心，但依然是 Arm V8 架构（他认为苹果可能会把 M1X 营销成 M2）。
对此，有网友询问道：台积电计划在今年下半年量产 3nm，而新款 Mac 预计也将在下半年乃至年底发布，这种情况下苹果能否用上 3nm 的首发呢？他引用了郭明錤的一份回复道：年底那款“M2”可能只是苹果用“M1X”营销出来的产物，可能是现有 M1 的改良版，而实际的“M2”则可能会推到 2023 年，毕竟苹果的营销大家懂的都懂。
据称，苹果这款所谓的“M2”是对 M1 的一次升级，包括但不限于 4x Avalanche、4x Blizzard 和 10x AGX（Apple GPU），采用 4+4+10 核设计（从他的观点来看，依然采用 Arm V8 架构就不算是真正的 M2）。
M2 Pro:
新冠疫情和供应链限制是一个很大的问题
目前来看有两种可能的结果
依然采用 M2 的 ARMv8 架构，但内核更多
或者采用新的 ARMv9 架构和 M2 新内核
也就是 8 + 4 + 20
M2 Max:
现在开发团队仍未确认最终方案
可能是 10 + 2 + 38 设计
《台积电：2025 年可实现 2nm 量产，3nm 今年下半年即可投产》
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