IT之家 5 月 27 日消息，AMD 在本周 Computex 上展示了下一代 Zen 4 处理器架构的锐龙 7000 系列和 AM5 主板等信息，但有用户发现，AMD 给出的“单核性能提升 15%”并不单单指 IPC 的提升，而且多核性能也不能稳赢 12 代酷睿，略感失望。
据悉，AMD 锐龙 7000 处理器号称采用了全球首个 5nm 处理器核心，其中 CPU 核心依旧采用小芯片设计，使用 5nm 工艺；I / O 核心采用了全新 6nm 工艺，集成了 RDNA2 核显、DDR5、PCIe 5.0 控制器，并且采用了低功耗架构。
AMD 的技术营销总监 Robert Hallock 今天接受了外媒采访，回答了一些关于新 CPU 和新平台的问题。IT之家总结几个关键点，最下面的 Q&A 大部分是机翻，还请帮助纠错。
5800X3D 不是最后一个 AM4 处理器
AMD 16 核 32 线程将会是锐龙 7000 系列处理器发布时最大核心数设定。
Socket AM5 系列主板将不支持 DDR4
AM5 仍处于早期阶段，新主板将在秋季发布，AMD 自己也没想好要支持几代 CPU
Zen 4 将会使用 3D V-Cache 技术
IPC 方面，他承认目前给出的单线程性能提升 15% 的确是保守数字，关于 IPC（每时钟周期指令集）的增幅、还有功耗、芯片面积等情况，会在今夏晚些时候对外公布。
在频率方面，AMD 展出的 16 核型号是全核 5.5GHz 运行，但很可惜游戏没有足够的能力来吃满所有内核，但对于渲染等工作来说可以满足全核 5.5 GHz
Zen 4 确认支持 AVX 512 指令集，也就是第三代矢量加速指令集（AVX3），其中 AVX 512 VNNI 用于加速神经网络计算，AVX 512 BLOAT16 用于加速推理，Robert 赞扬它们的加速效果很好
Ryzen 7000 核显很好，但它一开始就不是为游戏而设计的，所以还是只能满足低级任务
安东尼：我想从现在开始，然后谈谈 Zen 4 的东西，问题有些是我自己想问的，也有些是来自我的读者的建议。所以就目前而言，Ryzen 7 5800X3D 是 Socket AM4 的一个非常有趣的补充，考虑到 Zen 4 即将到来，甚至可能出乎我们的意料。你能告诉我们为什么 AMD 决定现在发布它 —— 是为了展示 3D V-cache 还是为了在一些体面的竞争中增强游戏性能？
罗伯特：我可以对所有这些都回答“是”吗？我认为您从 AMD 看到的情况，我不确定它是否经常认识到我们一直在非常努力地推动封装技术。我们非常关注这个 Zen 或那个 Zen 或我们所处的流程节点。但是，当我们从单片芯片到小芯片和混合节点，现在有了堆叠技术时，AMD 已经取得了第三列进展，这是在一个与 Zen 相同的五 / 六年路线图里所要走出的东西。
所以现在是时候展示我们可以用 3D 堆叠做什么了。是的，对于游戏性能而言，但也让人们了解我们在 Zen 之外的发展方向以及我们可以在不迭代流程或架构的情况下为性能做些什么。因此，您现在看到 AMD 具有不同的性能控制列，这些列都非常重要并且在收益方面都相当，所有这些都将在我们未来的路线图中发挥作用。因此，一方面看我们能做什么，另一方面我们想给 Socket AM4 一个真正强大的完成，即使它没有去任何地方。我们想以高调结束。
Antony：就 3D V-cache 而言，这将包含在所有 Ryzen 7000 CPU 中，还是会有标准型号和 X3D 型号，就像我们在 Ryzen 7 5800X 和 Ryzen 7 5800X3D 中所拥有的那样。
Robert：我还不能详细说明，但我确实希望人们知道 3D V-Cache 将继续存在，将会有 Zen 4 和 3D V-Cache，而且它不是一次性的技术。
安东尼： 5800X3D 是我们将在 Socket AM4 上看到的最后一个处理器吗？
罗伯特：我会说可能不会。我真的不知道我们打算用 Socket AM4 做什么，但我想你看到 Lisa 谈到 AM4 会继续，它会继续存在，而且肯定有来自 DIY 构建者和系统客户的巨大需求。会不会有更多的 AM4？大概？但我对此没有什么特别要说的。
Antony： socket AM4 和 Ryzen 5000 是否会像我们看到的 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 一样与 Socket AM5 并排？
罗伯特：是的，您绝对会看到 AM4 并行运行，并带有更低的价格点和更多的主流选项。这并不是说 Zen 3 很慢。它肯定有前进的机会。
安东尼：最近，锐龙 5000 CPU 与第一代 AM4 主板的新向后兼容性使 Socket AM4 的使用寿命变得更加美好 ——AMD 的目标是使用插槽 AM5 实现同样长的使用寿命吗？还是会仅限于两代或三代 CPU？
罗伯特：我还不知道 —— 这是诚实的答案。我们仍处于构建 AM5 的早期阶段。它在秋天发布，但还有很长的路要走。我们要澄清的一件事是它的外观。我们的用户希望在这个主题上保持透明。但我们只是还没有答案。
Antony：所以我看到的一个流行问题是 DDR5 内存是否会是所有芯片组都支持的唯一内存类型 - 确实如此。是否考虑了对 DDR4 和 DDR5 的支持？对于担心 DDR5 与 DDR4 相比目前的高价格以及前者提供的有限收益的爱好者，您能说些什么？
罗伯特：这一切都是供应和定价的宏观话题，我想说的是，几个月来我们一直在与所有与内存相关的供应商进行积极对话，我们希望确保他们的供应输出与我们的供应相匹配预报。我们在供应链广告中没有看到任何挑战，事实上，对于 Socket AM5 完全是 DDR5，我们感到非常兴奋。我想非常清楚 - Socket AM5 将不支持 DDR4。
这将创造今天不存在的需求和规模经济。这是鸡和蛋。你需要采用者来降低价格，但如果你给他们一个替代方案，他们就不会采用它。因此，我认为可以公平地说内存供应商对此感到有些沮丧（英特尔通过其第 12 代 CPU 支持两者）。
所以我们都在使用 DDR5，它是一项很棒的技术，功耗更低，超频更好，密度更好，这就是我们完全依赖它的原因。人们将看到这些规模经济和排他性降低了价格并改善了市场的整体多样性。
Antony：由于 Zen 架构和 Infinity Fabric 的基础，过去内存速度与 CPU 性能密切相关。您能告诉我们更多关于 Zen 4 如何与 DDR5 及其时序扩展的信息吗？正在选择一些更快的 DDR5 套件，这将产生显着更高的性能，就像 3600MHz 套件与 Zen 3 相比，与 2666MHz 套件相比。
罗伯特：我会说，在超频方面，Zen 4 就像 Zen 3 或 Zen 2 一样。功能相同，功能相同，好处也相似。Zen 4 不会发生这种大规模的重新学习。这是可以预见的。“我会说我对 DDR5 可以从内存时钟和结构时钟提供的功能感到兴奋，但现在谈细节还为时过早。
Antony：内存速度会对新集成 RDNA2 显卡的性能产生影响吗？我们可以从中获得什么样的性能？
罗伯特：这是个好问题。因此，对于我们来说，我想我想强调 APU，因为人们今天认为它们具有大型图形核心 - 这将在我们的路线图中继续。Ryzen 7000 系列并没有表明那里发生了变化。Ryzen 7000 系列在新的 I / O 芯片中只有几个计算单元，只是为了启用显示输出以及直接在 CPU 之外的视频编码和解码。在他们根本不购买独立显卡的商业市场中，这将主要帮助我们。
现在我们拥有完整的 Ryzen CPU 堆栈，它们都具有图形并且可以驱动显示器。这对我们来说是一个很好的机会。我们知道，对于发烧友来说，他们总是有独立显卡，所以我们不想在性能方面过分推动集成显卡。它们是轻型的、类似办公室的图形。
Antony：然后转到 Zen 4，引起极大兴趣的是 Zen 4 CPU 将如何平衡频率与 IPC 和功耗 - 这里看起来与 Zen 3 非常不同。首先，本周我们看到了一些令人印象深刻的频率演示，我们知道单线程性能将会有一些大的提升。如果您能告诉我们有关 IPC 改进的任何信息吗？
罗伯特：还没有。关于 15% 的改进数字，我想说几件事。请注意，我们所说的大于 15%。星号是我们以四种不同的方式对此持保守态度。我们对单线程输出感到非常兴奋，无论是从进程还是从 IPC 的角度来看，我们都完全打算在夏天向人们提供确切的细分。我们知道这是一个热门话题，我们知道人们希望我们拥有这种透明度。那里没有变化。
从频率的角度来看，我只想说我们演示的 16 核原型。所有内核都以 5.5GHz 运行。游戏中没有足够的线程来让所有内核都以 5.5GHz 运行，但在那些正在运行的内核中，它们都以 5.5GHz 运行，因此我们从 Zen 4 的新进程中获得了很多新的空间所以它应该提供一些真正的红利。
Antony：插座功率增加了，我猜这将使 CPU 能够达到更高的全核提升频率。我们已经知道冷却器的兼容性将保持不变，这很好，但是我们会看到冷却需求的增加吗？例如，八核 Zen 4 CPU 会比 Ryzen 7 5800X 产生更多的热量吗？
罗伯特：这是个好问题。所以我认为它将以几种方式表现出来。首先我想说的是，我实际上想从昨天开始检查自己。我的电线交叉了。170W TDP 是一个新选项，但这是 230W 的插座功率，因为 TDP 乘以 1.35 始终是插座功率，因此 65W、105W 和 170W TDP 都是如此。所以我已经清除了周围的空气。
在散热方面，任何拥有大型 Noctua 冷却器或 240 毫米一体式水冷的人都可以使用 AM5。我自己用的是 Noctua 的 NH-D5，但我也想说，这个新的 170W 选项并不意味着我们在接近 TDP 的方式上进行了大的更改。所以还是会有 65W 和 105W 的。我们只是想要一个能够在更多核心 CPU 上展示更强多线程性能的平台，坦率地说，过去我们已经在较低的插槽功率限制下保留了很多。
因此，能够公开这一点为我们提供了 Zen 4 的频率，整体计算性能又提高了 50%。它相当大。这是值得的，尽管它不会在堆栈中上下浮动。我认为人们应该明白，每次缩小芯片并添加更多晶体管时，都会增加热密度。它更集中热量，但这并不意味着进程运行得更热或 CPU 运行得更热。这只是物理学。所以我们说我们希望人们能够使用 Socket AM4 冷却器，因为我们认为它们非常有能力。
Antony：我们已经习惯了不同的 CPU 在发布时就上架，并且不得不等待整个堆栈可用。是否有任何关于 AMD 是否打算在今年秋季发布时发布部分或全部关键 CPU 的信息？
罗伯特：不幸的是，这是我们决定的最后一件事，所以我们现在没有任何关于这方面的信息。
Antony：三款新芯片组是一个有趣的选择。将高端与 X670 和 X670E 分开的主要原因是什么？这纯粹是因为支持 PCIe 5，还是您认为核心数最多的 CPU 主要由可能选择 Threadripper 的高端游戏玩家和专业人士使用。
罗伯特：这是个好问题。将 X670 分成两个芯片组的决定实际上可以追溯到 X570 的早期，所有这些主板的每个主板上都有 PCIe 4。当时我们听取了反馈，比如有人说我们没有 PCIe 4 显卡或存储设备，我暂时不打算升级这些设备，或者你能给我一个没有 PCIe 4 的选项吗？以较低的成本。
我们认为 PCIe 5 的情况几乎相同，现在我们有机会认真对待这些反馈并做一些不同的事情。因此，X670E 芯片组在两个 PEG 插槽（一个 x16 或两个 x8）上具有 PCIe 5。然后一个 NVMe 将是 PCIe 5，然后 PCIe 5 在标准 X670 芯片组上是可选的。
这提供了更广泛的 X670 芯片组主板，但并非所有主板都增加了 PCIe 5 成本。会有更广泛的价格点，我们认为人们会欣赏这一点。
安东尼：越来越多的人对 Thunderbolt 4 感兴趣的功能之一。到目前为止，Thunderbolt 的支持有限，但人们可能希望它包含在旗舰主板上，尤其是在 X670E 芯片组上。有关于 Thunderbolt 支持的消息吗？
罗伯特：正如我们在 Computex 上看到的那样，目前已经有支持 USB 4 的主板，并且与 Thunderbolt 的互操作性是众所周知的，因此市场已经缩小了这一差距。
Antony：我知道您可能无法谈论具体的 CPU 型号，但是在任何 3D V-Cache 实现之外，是否有任何关于缓存大小的消息？这些是保持不变还是在增加？
罗伯特：嗯，我们在 Zen 4 中将 L2 缓存的大小增加了一倍。它与 L2 缓存总是一个非常好的平衡，因为它占用了大量的内核本身，但正如英特尔对 Alder Lake 所做的那样，就像你一样过渡到较小的工艺节点，这是在成本和容量之间找到新平衡的好机会。L2 缓存是一个很好的 IPC 改进，可提高您在 L2 缓存上的命中率，而无需进一步扩展并增加延迟。稍后我们将讨论其他缓存。
安东尼：在调整和超频方面，这里有什么明显的变化吗？我知道一些发烧友希望看到的是更多的每个内核的调整和监控。
罗伯特：我们仍在研究这些超频功能，但对我们来说还为时过早。我们必须完成 CPU，然后在接近秋天的时候继续进行超频方面的工作。
安东尼： AMD 在推动更好的加速技术方面一直非常积极。您会在 Zen 4 中引入任何新的加速技术吗？
罗伯特： AMD 将使用与今天相同的 Precision Boost 2 算法。这样做的好处是它可以根据您拥有的任何工艺技术或频率裕量进行扩展。这就是为什么我们以我们所做的方式构建它的原因，因为它是一种万能的解决方案。如果我们获得大量的频率余量或多线程能力或其他任何东西，Precision Boost 2 可以扩展以适应，Zen 4 就是这种情况。
Antony：此后，手动超频在 Ryzen 上的作用越来越小，这要归功于 Precision Boost Overdrive 2 等更自动化的方法，而且只有在特定 CPU 或特定工作负载下才真正值得。您认为 Zen 4 会更倾向于以库存速度从 CPU 中获取更多资源，还是手动锁死仍然会在 PC 爱好者工具箱中占有一席之地？
罗伯特：所以对我们来说，这是我们做出的哲学选择。让我们清楚什么是超频。是的，这很有趣，是的，这很令人兴奋，是的，感觉就像你得到了免费的东西。但是对于绝大多数用户来说，芯片中的性能隐藏在违反保修条款的背后，这对我们来说是不对的。我们不希望人们为了获得 CPU 能够提供的额外频率而不得不打破保修，这就是为什么我们如此积极地对零件进行分类以利用那里的一切，Zen 4 也不例外。用户不应期望我们处理 CPU 频率超频的方式会发生重大变化。Precision Boost Overdrive 仍然有益，Curve Optimizer 仍然有益，内存超频仍然有益。
安东尼：最后，我和很多读者都很关心的一个问题是 Threadripper。随着在 X670E 中包含一个具有完整 PCIe 5 支持的高端芯片组，以及新的 16 核 Zen 4 部件（可能是 Ryzen 9 7950X）甚至更多的多线程性能，我们看起来越来越不可能看到继任者 Threadripper 3960X、3970X 和 3990X。AMD 是否有新的高端台式机 CPU 计划？
罗伯特：我只能说 Threadripper 不会去任何地方（指新一代线程撕裂者将如期发布，没有额外计划）。
16 核 32 线程是锐龙 7000 上市时的最大核心配置？
对。
Zen 4 会只专注于高端吗？
不
在 Computex 上，您展示了比 Ryzen 9 5950X 提高 15% 的单线程性能。那岂不是只能将游戏性能与 5800X3D 相提并论？
我认为现在说实际上还为时过早。我们故意保守我们的单线程性能数字。我们确实打算在夏季晚些时候发布 IPC 与频率贡献的准确细分，还包括新工艺的性能、功率和面积。至于什么与什么相提并论，我认为现在说还为时过早，我们仍处于芯片开发阶段。
你对 Zen 4 的 3D Vertical Cache（3DV Cache）有什么看法？
3DV Cache 绝对会成为我们路线图的一部分。它不是一次性的技术。我们坚信封装是 AMD 的竞争优势，这可以显着提高人们的性能，但我们还没有针对 Zen 4 宣布任何具体内容。
你的演讲提到了“人工智能加速”。是 AVX-512 还是更奇特的东西，比如 Intel GNA？
是的。具体来说，用于神经网络的 AVX 512 VNNI 和用于推理的 AVX 512 BLOAT16。两者都是相当不错的加速，我们没有使用固定功能加速，这可能是我们可以通过收购 Xilinx 来做的事情。我们开始看到 AI 工作负载的更多消费者适用性，例如视频升级，在过去两年中增长了很多。我认为普通爱好者承担更多 AI 类型的工作负载是一个普遍趋势。考虑到我们转移到具有更好性能、功率和面积能力的更小工艺节点，将这些特性带入芯片的时机已经成熟。
大多数 SKU 是集成显卡标准吗？
IGP 是标准的。它包含在所有 6 纳米 IO 裸片上，内置少量计算单元，专门用于启用视频编码和解码以及多显示输出。集成显卡与商业市场非常相关，我们的大多数 CPU 都没有显卡，这是一个很大的客户胃口，他们不购买独立 GPU。现在，我们拥有更丰富的处理器组合，可以在商业领域发挥作用。对于发烧友来说，当您仍在等待 GPU 出现时，它有助于诊断出坏的显卡以启动和运行系统。iGPU 配置【规格】是一致的，所有的 CPU 都会有。
这是否意味着 AM5 桌面平台上 APU 的终结？
一点也不。我们实际上并不认为 Ryzen 7000 系列是 APU。这是一个有图形的处理器，我知道这是一个微妙的区别。对我们来说，当我们说“APU”时，它实际上意味着该产品具有强大的图形功能，能够玩游戏，具有视频编码、显示、驱动程序等所有功能。Ryzen 7000 中的 IGP 旨在点亮显示器、处理视频编码 / 解码、运行家庭影院 PC、提高生产力，但它不是游戏级图形。具有大图形的 APU 绝对是我们路线图的一部分，您会看到更多。
IGP 是否支持 AV1 解码？
是的，它的功能与锐龙 6000 系列相似。它是相同的 RDNA2 计算单元、相同的 VCN [视频] 和 DCN [显示] IP。
为什么要采用新的散热器设计？为什么侧面有孔？
这实际上是我们如何实现更酷的兼容性。如果您将其中一个 AM4 处理器翻过来，您会发现中间有一个没有引脚的空白点，其中有电容器的空间。Socket AM5 上没有该空白空间，它在芯片的整个底部表面都有 LGA 焊盘。我们不得不将这些电容器移到其他地方。由于热挑战，它们不会进入散热器下方，因此我们必须将它们放在封装顶部，这需要我们在 IHS 上进行切口以腾出空间。由于这些变化，我们能够保持相同的封装尺寸、长度和宽度、相同的 z 高度、相同的插座禁止模式，这就是使冷却器与 AM4 兼容的原因。
AM4 冷却器会提供最佳体验还是只是“兼容”？IE，
我认为两者兼而有之。我们仍打算提供 65 W 和 105 W CPU，即使插槽功率限制已升至 170 W。并非每个处理器都会使用该功率范围。为 65 W 和 105 W 部件设计的冷却器同样适用于 AM5。对于 170 W 插座电源 CPU，我预计现有的高端空气和液体冷却单元会非常好，但可能会出现一波定位为“专为”这些 CPU 设计的新解决方案。就个人而言，我在 Noctua NH-D15 上的系统中有一个 5950X，我完全打算在 Socket AM5 上重复使用该冷却器。
我们在锐龙 6000 移动处理器上看到了几个令人兴奋的新电源管理功能。其中一些是否包含在新的 Ryzen 7000 CPU 中？
是的，但不是你所期望的那样。事实上，这些技术实际上已经进入了 IO die，这是该平台的新设计。我们将在今年夏天更多地讨论这些技术。您应该期望新 IOD 以及我们在其中集成的 6000 系列技术能够实现最大的节能和功率改进。
在照片中，计算芯片看起来是镀金的？
它们不是镀金的，这是一种称为“背面金属化”的工艺，我们用它来将管芯焊接到散热器上。根据制造方式的不同，它可以折射不同颜色的光（如 DVD 的表面），在这种情况下，它会折射成金色。
低端芯片组是否支持 CPU 超频？内存超频怎么办？或者内存是否会在这些芯片组上以某些 JEDEC 基准运行
是的，低端芯片组支持 CPU 超频。我们芯片组的超频策略没有变化。内存、乘法器、电压，所有这些都将在 B650 和 X670 上提供。
在 CPU 超频方面，我们对处理器有什么期望？
我不会对频率做出承诺，但我要说的是 5.5 GHz 对我们来说非常容易。Ghostwire 演示是在具有现成液体冷却器的早期硅原型 16 核部件上实现该频率的众多游戏之一。我们对 Zen 4 在 5 纳米上的频率能力感到非常兴奋；它看起来非常好，还有更多。
FCLK 与内存时钟为 1:2 以获得最佳性能（= ~1500 MHz FCLK），或者 1:1 是否可能（3000 MHz FCLK）？
我们将在夏天进行更多的讨论。我们对结构和内存超频能力感到鼓舞。
您如何看待从 DDR4 到 DDR5 的过渡？
AMD 押注 DDR5，Zen 4 没有 DDR4 支持。在过去的几个月里，我们与许多组件供应商、模块制造商等进行了交谈，以确认他们的供应路线图，以确认时间并避免短缺。每个人都带着非常乐观的答案回来。DDR5 在 Socket AM5 的生命周期中会很丰富。Socket AM5 的丰富和新需求将有助于降低价格。
此时，对 DDR5 的需求是有限的，因为我们的竞争对手让人们跳过 DDR5 换成 DDR4。我们认为 Socket AM5 将带来成本平价或非常接近的平价。我们对 DDR5 感到非常兴奋，因为它的频率非常棒，这正是 Ryzen 喜欢的。就像 Zen 3 一样，Zen 4 是基于结构的，随着我们在内存和结构方面转向 Zen 4，我们看到了更好的超频特性。内存验证是我们最后要做的事情之一，因为我们需要一个几乎完成的平台来完成这种工作。即使在这个早期阶段，我们也能够达到 DDR5-6400，还有更多，这非常令人鼓舞。
CPU 的 PCIe 5.0 配置有点混乱。我们已经看到提到的 24 和 28 车道。你能澄清一下吗？
CPU 共有 28 条通道，均为第 5 代，其中 4 条被剥离用于下行链路到芯片组，其余 24 条可供用户使用。在 X670 Extreme 上，这意味着图形在 x16 Gen 5 或 x8 / x8 Gen 5 上运行，并且有一个 M.2 NVMe x4 Gen 5。在 X670（非 Extreme）上，只有 M.2 NVMe 插槽需要是 Gen 5 ，图形的顶部插槽将可选地是第 5 代。在 B650 上，只有 M.2 存储将是第 5 代。当然，其他组件，如配套控制器或额外的 NVMe 设备，可以连接到 CPU 上的第 5 代。
所有 X670E 板卡都使用 PCIe 5.0 PEG？还是主板制造商可以免费降级到第 4 代？
是的，这是一个要求。它必须是 Gen 5 的前两个插槽；如果您有一个 GPU，则顶部插槽为 x16，如果您安装了两张卡，则两个插槽均为 x8。
CPU 有 28 个 Gen 5 通道、16 个 PEG 通道和 4 个芯片组通道，剩下 8 个通道。主板可以有两个连接到处理器的 M.2 插槽吗？
是的，这是一种可能。
为什么要引入芯片组 E SKU？如“X670E”与“X670”
这实际上是我们推出 X570 时对消费者反馈的直接回应。我们有一些用户仍在使用第 3 代显卡或存储设备。额外的 PCI-Express 代增加了主板的成本，主板上必须有重定时器和重驱动器组件来扩展来自 CPU 的信号。客户反馈是他们喜欢这些功能和设计，但他们并不真正需要 Gen 4 的东西，宁愿节省成本。当我们考虑如何让主板在更广泛的价格范围内更易于使用时，提供有和没有第 5 代要求的优质主板很有意义。它将为不需要 Gen 5 图形功能的用户提供更实惠的选择。
X670E 芯片组是无风扇的吗？
它是无风扇的。
您在 Rembrandt 上宣布了 USB4，但我们在 Zen 4 幻灯片上没有看到任何有关它的信息。
我们将在夏季晚些时候讨论 USB 配置，但您应该已经看到一些主板宣布支持 USB4，我想这周来自技嘉。
AMD 和联发科最近宣布开发新的 Wi-Fi 6E 模块，这是所有 AM5 主板的要求吗？
主板供应商可以自由选择模块，他们会从成本和功能的角度选择最有意义的模块。我们对他们应该使用什么没有任何要求，但我们当然有 AVL。[批准的供应商列表，推荐在设计中使用哪些组件]
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