6 月 4 日，据共同社 6 月 3 日消息，丰田汽车集团旗下日本电装公司 1 日公布目标称，到 2025 年把本公司生产的半导体销售额从现在的 4200 亿日元增加两成至 5000 亿日元（约合人民币 257 亿元）。公司生产将重视控制电力的“功率半导体”和用于监控电池等的“模拟半导体”领域，今后还将推进面向自动驾驶的传感器开发。
据报道，为实现半导体的稳定采购，电装还将深化与专业厂家等的合作。2 月为稳定采购半导体，日本电装宣布将向台积电（TSMC）为进驻熊本县而设立的子公司出资。
此外，联电还曾宣布，公司日本子公司 USJC 将与日本电装（DENSO）合作车用功率半导体制造，并将为 DENSO 建设一条 IGBT 产线。
其中，DENSO 将提供其系统导向的 IGBT 元件与制程技术，而 USJC 则提供 12 英寸晶圆厂制造能力，预计在 2023 年上半年达成 IGBT 制程在 12 英寸晶圆的量产。这项合作已获得日本经济产业省的必要性半导体减碳及改造计划的支持。
当时，DENSO 总裁暨 CEO 有马浩二 (Koji Arima) 表示：“DENSO 很高兴成为日本第一批开始以 12 英寸晶圆量产 IGBT 的公司之一。随着行动技术的发展，包括自动驾驶和电气化，半导体在汽车业变得越来越重要。通过这项合作，我们为功率半导体的稳定供应和车用电子化做出了贡献。”
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