IT之家 6 月 8 日消息，苹果公司昨天发布了新的 M2 芯片，这是为 Mac 和 iPad 专门打造的 Apple Silicon 芯片的首次大版本升级。虽然搭载 M2 芯片的 MacBooks 尚未上市，但据 9to5Mac 报道，海通国际技术研究公司的分析师 Jeff Pu 的最新报告称，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新的、更强大的“M2 Pro”芯片。
该报告称，苹果将继续使用台积电作为其苹果芯片供应商，台积电预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的“M2 Pro”芯片，据说该芯片将采用 3 纳米工艺制造。作为对比，新的苹果 M2 芯片采用的是 5 纳米工艺。
IT之家了解到，苹果公司称 M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%，由于采用了新的 10 核 GPU，图形性能提高 35%。M2 还支持高达 24GB 的内存，而 M1 只支持 8GB 和 16GB 的内存。
今年早些时候，9to5Mac 从消息人士处了解到，苹果一直在研发采用 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同时该公司还在为期待已久的 Mac Pro 开发更强大的 Apple Silicon 芯片。
有趣的是，Jeff Pu 还暗示将有一款采用 3 纳米芯片的新 iPad。
此外，继郭明錤称苹果新的 AR / VR 头显将于 2023 年第二季度面世后，Jeff Pu 也认为该设备将在中国新年后发布，并在 2023 年 2 月进入量产阶段。
这位分析师还在他的最新报告中提到，苹果有计划使用自己的调制解调器制造 2023 年的 iPhone，他还证实了所谓的 iPhone 15 Pro 将配备光学变焦潜望镜式摄像头的传言。
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