6 月 8 日讯 北京时间 6 月 8 日，台积电表示，建设其美国芯片工厂的成本高于此前的估计，并再次呼吁美国扩展芯片刺激计划的适用范围，不仅支持本土企业，也支持外国公司。
2022 年 1 月 21 日，美国众议院议长佩洛西在每周例行发布会上表示，美国众议院即将推行“芯片法案”，为美国半导体行业提供近 520 亿美元（约合人民币 3300 亿元）的拨款和激励措施，包括 390 亿美元的生产和研发激励，以及 105 亿美元的实施计划，其中包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划。目的是增强美国芯片产业链的实力，并努力解决全球芯片短缺的困境。
对于“芯片法案”，美国芯片巨头英特尔率先响应，报道称英特尔计划投入 200 亿美元，在美国俄亥俄州建造至少 2 个芯片制造厂，占地面积高达 1000 英亩，将于 2022 年开始动工，计划将于 2025 年投入运营。
日前，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，欧洲在继续评估中，没有具体方案。海外建厂以客户需求为主要考量。
台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。
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