据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。
两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。
报道进一步指出，到 2024 年，先进芯片供应缺口恐高达 20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如人工智能、高性能计算和自动驾驶汽车。
报道指出，由于技术障碍和所需的巨额投资，只有台积电和三星这两家芯片制造商有能力制造高端芯片。
随着生产设备到货时间越来越晚，在部分情况下，新订单的交付期限已延长两到三年，有知情人士透露，台积电部分客户已收到警告，称设备采购问题恐导致公司无法在明后两年增加产量。
再来是技术问题，三星电子晶圆代工部门副总裁 Kang Moon-soo 上月表示，公司在 4 纳米制程扩产方面有所延迟。
有知情人士称，因产能不佳，三星今年可能无法兑现先前的供应承诺，这促使高通、英伟达等客户纷纷转向竞争对手台积电，寻求下一代技术产品。
面对上述挑战，台积电和三星电子均表示，正在努力避免芯片生产受到干扰。
台积电总裁魏哲家上月表示，正在努力因应芯片制造设备的短缺问题，三星晶圆代工部门副总裁 Kang Moon-soo 也说，虽然 4 纳米制程扩产遭遇延迟，但已进入预期的良率改善曲线。
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