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IT之家 6 月 20 日消息，台积电在 6 月 16 日的技术研讨会上透露，到 2025 年，其成熟和专业节点的产能将扩大约 50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。此举将进一步加剧台积电与格芯、联电、中芯国际等芯片代工厂商之间的竞争。
近年来，各种计算和智能设备的需求激增，引发了全球芯片供应危机，进而影响到汽车、消费电子、PC 和众多相邻行业。
台积电表示，现代智能手机、智能家电和个人电脑已经使用了数十种芯片和传感器，而这些芯片的数量（和复杂性）只会越来越多。此外，智能汽车芯片市场即将爆发，汽车已经使用了数百个芯片，预计几年后每辆车的芯片数量将达到 1,500 颗左右。
为此，台积电将在四个新制造设施上投资，在未来三年内将成熟 / 专业化产能提高 50%：
日本熊本的 Fab 23 Phase 1
中国台湾台南的 Fab 14 Phase 8
中国台湾高雄的 Fab 22 Phase 2
中国大陆南京的 Fab 16 Phase 1B
IT之家了解到，台积电还在 2022 年技术研讨会上介绍了关于未来先进制程的信息，N3 工艺将于 2022 年内量产，后续还有 N3E、N3P、N3X 等，N2（2nm）工艺将于 2025 年量产。
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