据台媒报道，摩根士丹利表示，库存过多使得成熟制程下半年产能利用率将下降 100% 以下，另一方面，预期第 3 季长约或会出现违约，部分订单更会出现削减或产品计划重新拟定的状况。
摩根士丹利进一步分析，晶圆代工厂的议价能力减弱，且消费电子周期的风险持续上升，因此，重申世界先进“中立”评等，目标价由 135 元新台币（单位下同）下调至 100 元，因产能将难以满载；另重申力积电“劣于大盘”评等，目标价由 49 元下调至 40 元，因力积电来自消费电子的营收占比高，也是先前涨价最积极的晶圆代工厂之一，惟随着周期转弱，议价能力将开始反转。
据悉，此前就有消息称，台积电和其他主要的中国台湾代工厂一直在满负荷运转其晶圆厂，但由于许多 IC 设计公司本季度要求削减晶圆订单，第三季度的产能利用率可能会下降。
此外，资策会 MIC 产业顾问兼主任林柏齐也分析认为，中国台湾主要晶圆代工厂商在去年投入产能扩建，不过预期到 2023 年至 2024 年，将有大量晶圆制造产能浮现，可望稳定半导体供需，但在目前终端需求下滑之下，也产生供过于求隐忧，后续产能建置步调须审慎规划。
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