据钜亨网报道，封测龙头日月光投控今日召开股东会，会上，首席运营官吴田玉表示，尽管半导体产业短期会经过价格和供需调整，但在量变与质变过程中，中国台湾产业拥有的机会多于挑战，今年运营逐季成长的目标不变。
吴田玉指出，日月光投控车用产品的成长动能将延续至今年，甚至未来数年，期待今年营收能突破 10 亿美元大关；系统级封装 (SiP) 方面，公司也持续新增并扩大客户组合，期盼新客户成长带动下，营收突破 5 亿美元。
展望后市，吴田玉认为，政府和企业绿能规划将影响半导体长线供应链布局，而人力资源有限将是半导体新常态，如何利用人工智能 (AI)、系统化、自动化面对不同市场需求，也会是新挑战，而中国台湾产业机会多于挑战。
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