7 月 7 日消息，当地时间周三发布的最新研究显示，今年 6 月份全球芯片平均交货期较 5 月份下降一天，芯片供应问题略有缓解。
市场分析机构海纳国际集团 (Susquehanna Financial Group) 的研究显示，今年 6 月份全球芯片平均交货期为 27 周，相比之下 5 月份的芯片平均交货期为 27.1 周。汽车制造商和其他行业已经经历了长达一年多的芯片短缺问题，这意味着困扰行业的芯片交货问题略有缓解。
交货期是指从订购半导体到交付半导体之间的时间间隔，也是业内关注的主要指标。今年 4 月份全球芯片平均交货期也是 27 周。
海纳国际分析师克里斯・罗兰（Chris Rolland）在周三的一份研究报告中称：”有一些迹象显示，供应链问题有所缓解，价格上涨放缓，但其他因素仍存在。”“在我们追踪的主要公司中，没有一家公司的芯片交货期创下历史新高，这或许是‘交货期见顶’的另一个迹象。”
海纳国际说，主要数据或预测数据显示，一些主要公司的芯片交货期连续第二个月出现下降，有些公司的芯片交货期降幅高达 45%。交货时间缩减最大的芯片种类是微控制器组件、电源管理芯片和存储芯片。
研究报告称，现场可编程门阵列 (FPGA) 的交货时间“在 52 周交货期上限中仍然是最长的，可能是整个生态系统中最受限制的部分”。海纳国际补充说，FPGA 短缺会影响网络、光学和电信设备。
芯片供应造成的瓶颈给诸如丰田汽车、苹果等各行各业公司都带来了负面影响。由于无法获得足量芯片来满足产品需求，这些公司的营收甚至减少几十亿美元。
花旗银行分析师本周预测，2022 年芯片销量将增长 13%。但他们警告称，由于个人电脑和智能手机市场的低迷，加之全球经济衰退的预期，风险依旧存在。
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