IT之家7 月 9 日消息，6 月 26 日，高通公布了未来一年的大型活动，其中 11 月 14 日至 17，高通将举行骁龙峰会。按照之前规律，高通下一代旗舰处理器骁龙 8 Gen2 将会在此峰会发布，现在有博主爆料了该处理器的更多消息。
数码博主 @i 冰宇宙 称，几家大厂已经开始测试骁龙 8 Gen2（SM8550），对测试效果都十分满意。相比骁龙 8 Gen1+（SM8475），全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 的综合能效将会有至少 15% 的提升。
面对网友的质疑，该博主信誓旦旦并表示随便截图。同时该博主补充道，得益于骁龙 888 和骁龙 8 Gen1 让手机散热技术的提升，如果搭载骁龙 8 Gen2 的手机在散热方面不开倒车，未来即使钉子户也该换机。
IT之家了解到，高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都为三星代工，芯片功耗较高，发热情况严重。而骁龙 8 Gen1 + 则改用台积电代工，整体功耗有所降低，发热情况也减轻了不少。基于此，高通全新旗舰处理器骁龙 8 Gen2 继续采用台积电代工，预计其功耗问题将进一步改善。同时有爆料称，骁龙 8 Gen2 的 CPU 将为 8 核心设计，分别为 1 个 X3 大核、2 个 A720 中核、2 个 A710 中核以及 3 个 A510 小核，GPU 的规格为 Adreno740。作为对比，高通骁龙 8 Gen 1 的 8 核心 CPU 为 1 个 X2 大核、3 个 A710 中核和 4 个 A510 小核，GPU 规格则为 Adreno730。
目前爆料显示，小米 13 系列、三星 S23 系列都将搭载骁龙 8 Gen2 处理器。
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