德州仪器（Texas Instruments，简称德仪）和台积电都是半导体领域顶尖的公司。曾在德州仪器度过职业黄金岁月的台积电创始人张忠谋公开发言称，自己人生只分为两个阶段：一是为德州仪器效命，一是为台积电效命。
回忆起在德州仪器的职业生涯，张忠谋感慨：“从 33 岁做到 52 岁，开始时的事业单位员工只有 3000 人到后来的 4 万人，我的黄金时代都给了德州仪器，但是我学到了很多东西。”
张忠谋在德州仪器工作。来源：semiwiki
中芯国际创始人张汝京同样与德州仪器有着不解之缘。1977 年，29 岁的张汝京刚刚入职德州仪器，成为了张忠谋的四万下属之一。在满是老外的德州仪器，张忠谋对张汝京颇为关照。这两位关系不错的上下级一起在德仪工作了近十年。而张汝京在德州仪器一干就是 20 年，曾先后参与美国、日本、新加坡等多个晶圆厂的建设，由此积累的丰富建厂经验为他后来回国建厂打下基础。
事实上，这家企业被誉为“半导体行业的黄埔军校”，还培养出了台积电总裁魏哲家、台积电前共同营运长蒋尚义等半导体界大咖。
那么，德州仪器究竟是一家怎样的企业？它的成长故事又经历了哪些波澜起伏？
军火商“不务正业” 搞出世界首款集成电路
追溯历史，成立于 1930 年的德州仪器已过耄耋之年。第一次世界大战推动了全球对石油的需求，依托美国得克萨斯州得天独厚的石油资源。1930 年，J・克莱伦斯・卡彻（J. Clarence Karcher）和尤金・麦克德莫特（Eugene McDermott）一起在得克萨斯州创建了一个做地质勘探的“地球物理业务公司”（GSI），这便是德州仪器的前身。
最开始，GSI 主要业务是为石油工业提供地质探测，但由于石油开采量提升，石油行业出现供大于求的萧条期，到第二次世界大战期间，GSI 开始扩大业务为美国陆军和海军生产国防电子产品。基于原来在石油工业开发的地质探测技术，从 1942 年开始，德州仪器凭借潜水艇探测设备开始进入国防电子领域。随后相关订单暴增，业务迅速崛起。
1951 年是决定 GSI 未来发展方向的重要一年。这一年，该公司旗下的 L&M 部门迅速超越了 GSI 的地理部门，公司被重命名为“通用仪器”（General Instrument），同一年再次更名为“德州仪器”，并沿用至今。而 GSI 则逐渐变成了德州仪器旗下的一个子公司，直到 1988 年被出售给哈利伯托公司。
更名后的德州仪器在半导体领域火力全开。1952 年，德州仪器从西部电子公司那里以 25000 美元的价格购买了生产晶体管的专利证书，开始制造和销售晶体管。随后，原本在贝尔实验室工作的戈登・K・蒂尔（Gordon K. Teal）看到广告后回到了故乡得克萨斯，在德州仪器担任研究主任，并于 1954 年 2 月研制出第一个商用的硅晶体管。
1958 年，德州仪器入职了一位名为杰克・基尔比（Jack Kilby）的工程师，而他，正是集成电路的发明者。
杰克・基尔比（1923-2005）
彼时，杰克因为新入职而没能“攒够”公司为期两周的传统假期。在其他人休假期间，杰克开始研究自己感兴趣的新工艺，最终在 1958 年 9 月 12 日研发出世界上首款集成电路。集成电路的发明，从根本上改变了半导体行业，并为所有现代电子元器件打下了坚实基础。由于其发明集成电路的杰出贡献，杰克・基尔比在 2000 年被授予诺贝尔物理学奖。
此外，德州仪器还于 1967 年发明了手持计算机。1982 年，德州仪器发布了全球首个单芯片数字信号处理器 DSP，之后便成为这个领域的霸主。
发展至今，德州仪器已拥有十万余种产品，涵盖处理器、微控制器、无线、以及 ADC / DAC 等等，能为客户全方位地解决需求。
在移动芯片领域与成功失之交臂
智能手机芯片市场经过几番鏖战，目前排行榜上只剩下联发科、高通、苹果、紫光展锐、三星和华为海思六大巨头。有人得意有人失意，那些出局者的故事大多已尘封在历史之中。
揭开智能手机芯片的发展史，我们发现当今的模拟 IC 巨头德州仪器（简称德仪）也曾将业务扩展到电脑微处理器和手机芯片，并一度称霸手机芯片市场。现如今，手机移动芯片厂商却难觅德仪的身影，那么，德仪在微处理器和移动芯片领域是如何与成功失之交臂，并最终出局的？
大多数工程师对微处理革命的印象都始于 1971 年的英特尔 4 位 4004，而紧随其后的是该公司的 8 位 8008 芯片。但其实在英特尔 8008 之前，德仪就推出过一款 8 位处理器。
1970 年，计算机制造商 Computer Terminal Corp.（CTC）公司在设计最早的终端用户计算机 Datapoint 2200 时，希望英特尔能够采取单一芯片，使计算机体积更小、散热效果更好。
于是英特尔 4004 芯片应运而生，成为了世界上首个微处理器。但因为英特尔一开始对 4004 芯片并不上心，在研发过程中，4004 项目被耽搁了 6 个月。
图：4004；2,300 个晶体管
图：英特尔 4 位 4004 芯片
图：8008；3,098 个晶体管
CTC 不得已找到德仪，提出了相同的要求。随后在 1970 年 4 月左右，德仪开始为 CTC 开发单芯片 CPU，该设计于次年完成，被称为 TMX 1795（X 为“experimental”）。1971 年 3 月，TMX 1795 被《商业周刊（Business Week）》称为“LSI（大规模集成）的里程碑”。
图：TMX 1795；3078 个晶体管
1971 年 6 月，德仪发起了针对 TMC 1795 的媒体宣传活动，描述了这种“芯片上的中央处理器”将如何使新的 Datapoint 2200“成为一台功能强大的计算机，具有原先无法提供的功能”。但是，这并没有发生。经测试发现，TMX 1795 芯片有很多问题，比如它不能承受超过 50mV 的电压波动、也不能独立完成运算；它的架构也不合理，导致其尺寸过大，生产成本较高。
而此时 CTC 已经自主完成了 Datapoint 2200 的升级，没有采用微处理器方案，运行速度和散热问题也都得到了很好的解决。TMX 1795 项目就此终止。
事实上，德仪不仅涉足过电脑处理器，在移动芯片市场还曾是叱咤风云的存在，一点也不输现在的高通骁龙。
在 iOS 和 Android 系统还没火起来的年代，诺基亚就是德仪处理器的忠实用户。同时德仪处理器出现在多款摩托罗拉的机型中，比如摩托罗拉戴妃、里程碑等。
高峰时期，德仪在全球手机芯片市场占有率高达两成，然而在高通的竞逐下，2007 年至 2009 年连续 3 年衰退。2007 年，高通在手机芯片的市占首度超越德仪。
原本可以在智能手机时代继续风光无量的德仪为何会跌了大跟头？这与德仪处理器本身的特性有关。德仪的处理器仅仅是一个处理器，只有 GPU 和一些 DSP 单元，手机厂商如果使用其芯片还需要搭配其他公司的基带芯片，成本较高。这导致德仪和手握大量通信专利的高通进行竞争时，经常处于下风。
2008 年，手机芯片市场发生了巨变。曾在该市场上称霸多年的巨头德仪在第三季度宣布出售通用手机基带部门。与此同时，德仪仍然保留了客户定制基带芯片业务以及 OMAP 业务。
2012 年 9 月，已撤出手机基带市场的德仪，宣布进一步退出智能手机处理器市场。德仪时任董事长里奇・坦伯顿（Rich Templeton）表示，他要将公司转变成一个“模拟和嵌入式处理产品”的公司。他敢于痛下决心割舍手机基带市场，是因为竞争者太多了，屈指一算就有 10 家以上，“基带芯片的世界正在改变，正因如此，应该要专注投资新的领域。”
稳居半导体龙头，TI 有何秘诀？
自 1930 年成立到如今，德州仪器（TI）已走过 92 个春秋，其模拟、嵌入式处理和无线技术也已渗透到人们日常生活的方方面面，为我们的生活提供着便利。由于其芯片产品几乎渗透到了所有电子产品领域，在股市上，TI 通常被视为半导体和电子行业的风向标。
多年来，德州仪器也以亮眼的业绩宣示其在半导体多个领域的全球霸主地位。据 Gartner 数据显示，2020 年，德州仪器在全球半导体企业营收规模排名第七，并在数字信号处理器和模拟 IC 领域维持全球第一，在多个细分赛道保持绝对领先。据相关资料显示，德州仪器在全球半导体企业营收 TOP10 的榜单中已有近三十年的历史。
跨越 92 年的时光，回看世界半导体局势，德州仪器能稳居半导体龙头的秘诀之一便在于其敢于做业务的“减法”与“加法”，及时调整业务布局。特别是 1996-2001 年期间，互联网从繁荣到泡沫时期，TI 首次从多元化公司转型为半导体公司，短短四年时间，其围绕 DSP 与模拟技术这两个重点业务进行了战略调整。
TI 曾多次做过主营业务的“减法”，以更好地聚焦优势领域，其中包括：
1988 年，TI 把 GSI 相关业务出售给了哈利伯托（Halliburton）公司；
1991 年，TI 把位于田纳西州约翰逊城的工业控制部门出售给了西门子公司；
1997 年，TI 将其国防业务出售给了美国雷神（Raytheon）公司等；
2007 年，TI 向英特尔、英飞凌、贝恩资本出售其 LCD、DSL、传感器及控制器、手机基带业务后，把业务市场向汽车和工业领域拓展。
在做好“减法”的同时，TI 还擅长做“加法”，通过一系列收购大举扩张业务版图。从 1996 年起到 2011 年，公司所披露的对外收购交易多达 33 起。主要包括：
1996 年，TI 收购 Tartan；
1997 年，TI 以 3.95 亿美元收购 Amati 通信公司；
1998 年，TI 收购 GO DSP，并收购 Harris 半导体旗下的标准逻辑业务；
1999 年，TI 以 4700 万美元收购 Telogy Networks；
2000 年，TI 以 76 亿美元收购 Burr-Brown 公司，巩固了其在数据转换器与放大器领域的优势地位，并形成从电源 IC 到放大器 IC 乃至 A-D / D-A 转换器的广泛产品群。
2006 年，TI 收购 Chipcon AS；
2007 年，TI 收购 Integrated Circuit Designs（ICD）；
2009 年，TI 收购 Luminary Micro；
2011 年，TI 以 65 亿美元收购了国家半导体（National Semiconductor），在通用模拟器件的市场份额迅速提升到 17% 左右，成为世界上最大模拟电路元器件生产厂商，将对手远远甩在身后，同时也解决了产能紧张的问题。
多次有目的的“加法”，让 TI 身价高涨。2011 年 TI 在财富 500 强中位列第 175 名。也正是在这一年，TI 超过 ST 成为模拟老大，占据整个模拟市场份额的 15.4%。自此，德州仪器一直保持着模拟芯片领域的龙头地位，无人能撼动。根据 IC Insights 最新的报告，2021 年，德州仪器凭借 141 亿美元的模拟销售额和 19% 的市场份额继续保持模拟 IC 供应龙头地位。
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