全球芯片危机持续导致汽车行业供应链紧张。大众汽车与意法半导体本周三表示，两家公司将联合开发一种新型半导体。此举表明，大众汽车正努力获得对芯片供应的更大掌控权。
路透报道称，这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接关系。自 2019 年底芯片短缺冲击汽车行业以来，高管们一直在践行这一举措。
大众汽车软件部门 Cariad 今年 5 月表示，公司还将从高通采购 L4 级自动驾驶系统芯片。对此，Cariad 发言人表示，新协议不会影响双方的合作关系。
Cariad 和意法半导体在一份声明中表示，将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微控制器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电生产。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。