美东时间 7 月 28 日，美国国会众议院通过了“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业。
对此，市调机构 TrendForce 预估，7nm（含）以下先进制程产能方面，至 2025 年中国台湾占比约 69%、中国大陆 1%、韩国 18%、美国 12%。
以全球各区域 12 英寸产能来看，至 2025 年中国台湾占比约 43%，接着是中国大陆 27%、美国 8%、韩国 12%。相较 2022 年的格局，显见美国未来三年将提升先进制程产能占比，而中国大陆则以成熟制程为主轴。
据了解，这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”，其将为美国半导体制造提供约 520 亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值 240 亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助 10 到 15 家新的半导体工厂。它还包括在五年内拨款 1700 多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。
另外，TrendForce 指出，美国除通过芯片法案积极培植国内产线外，更频频借由附加限制条款，配合疫情前即已执行数年的实体清单禁令，欲提高对中国大陆半导体制裁的强度与深度以抑制其发展。
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