IT之家 9 月 19 日消息,华擎官网现已公布新款 X670E Taichi Carrara 主板,预计将在本月底随锐龙 7000 系列处理器上市。
华擎表示,X670E Taichi Carrara 是一张特别的主板,以欢庆华擎科技 20 岁生日,主板全面覆盖白色大理石纹散热铠甲。
IT之家了解到,这款主板采用了 24+2+1 相供电设计,配备四条内存插槽,支持 DDR5-6600+ 内存;配备两条 PCIe 5.0*16 插槽。视频输出接口包括两个 USB4 和一个 HDMI 接口。M.2 接口有四个,包括一个 Blazing M.2 (PCIe Gen5x4),一个 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 和两个 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)。
华擎此前表示,全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend,以及面向大众的 X670E Pro RS。其中,X670E Taichi 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS Dr.MOS 设计,成为华擎最为强大的 AM5 主板。
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