IT之家 9 月 26 日消息，最新消息显示，索尼完全改变了其 PS5 的内部设计。根据此前消息，该机已于 9 月 15 日在部分市场上市。
事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新主板、更小更轻的散热器，而且还为主机换用了更新的芯片。
据 Angstronomics 称，代号为“CFI-1202”的第三代 PS5 主机配备了一个更小的 SoC，名为“Oberon Plus”。
这款 SoC 采用了使用台积电 6nm 工艺制造，与此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 节点属于同一代。
虽然采用了 6nm 工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括 API。也就是说，底层的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都没有改变。
▲ Oberon Plus（左），Oberon（右），来源：Angstronomics
IT之家了解到，Oberon Plus 的设计和规格与 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的 300mm² 相比已经缩小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。
对于 AMD 和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也会在未来更新成 6nm 设计。
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