IT之家 9 月 30 日消息，德州仪器今天宣布，位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产，并将在未来几个月扩大规模，以满足电子产品未来增长的半导体需求。
新建的这家 RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 在其制造业务中新增的六个 300 毫米晶圆厂之一。新工厂比 RFAB1 大 30% 以上，在两个工厂之间提供超过 630,000 平方英尺的总洁净室空间。
TI 表示，一旦全面建成，15 英里的自动化高架交付系统将在两个晶圆厂之间无缝移动晶圆，理查森工厂每天将生产超过 1 亿个模拟芯片。这些芯片将应用于从可再生能源到电动汽车的电子产品的各个领域。
德州仪器技术与制造集团高级副总裁凯尔・福莱斯纳 (Kyle Flessner) 表示：“我们非常兴奋，TI 最新和最大的 12 英寸晶圆厂开始生产，这是 TI 为提高长期内部制造能力而进行投资的一部分。”
IT之家了解到，TI 于 2021 年收购了犹他州的 LFAB，目前正在为未来几个月后展开的初步生产做准备。TI 去年还宣布了在德州谢尔曼新建的四家工厂投资共计 300 亿美元。第一家和第二家工厂的建设正在进行中，预计 2025 年第一家工厂将投产。
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