去年 12 代酷睿通过工艺提升和异构设计带来的性能暴涨犹在眼前，13 代酷睿却已如约而至。相比于上一代，13 代酷睿的主板接口等等都没有大的变化，但最后实测的数据提升却相当不小，可以说是把玩家们的升级成本控制得很低，把性能提升做到了很高。
英特尔这波有多自信呢？他们这次甚至与王守义联动，打出了“十三香”的旗号。那么 13 代酷睿到底有哪些提升，能否成为新一代的消费级处理器霸主呢？在本篇文章里，IT之家就以 13 代酷睿家族中的王者 ——i9-13900K 为例，进行详细的测试。
架构介绍
整体来说，13 代酷睿的架构相比上代变化不大，但在一些关键地方做了升级扩容。整体依旧采用性能核（P 核）与能效核（E 核）的混合异构设计，依旧基于 Intel 7 工艺打造，但性能核升级到了第三代 SuperFin，结合基于速度路径改进的更新设计，频率得到了不小提升。更大的提升在于能效核，在 12 代酷睿上尝到甜头后，13 代酷睿的能效核数量普遍翻倍，至多可达 24 核心 32 线程。能效核的频率也大大提升，这意味着 13 代酷睿的多核性能会有一个巨大的飞跃。
除了核心外，这一代的 L2 缓存和 L3 缓存也得到了巨大的提升，本文中测试的 i9-13900K 的 L2 缓存增大到了 32MB，L3 缓存增大到了 36MB，这在游戏性能上应该会有明显的提升。
为了解决混合异构的线程分配问题，英特尔曾经推出了全新的硬件线程调度器 Intel Thread Director，这一调度器在 13 代酷睿上有了更智能的表现，能充分利用小核。此外微软的最新版本 Windows11 22H2 也内置了更高效的线程调度，因此建议所有使用 12 代和 13 代酷睿的朋友都升级到最新版 22H2。
举个例子，我们在 Pr 中前台渲染视频时，默认会采用高性能的 P 核进行渲染，以提供更快的速度，但如果我们在渲染时打开 PS 制作图片，此时系统对多线程要求明显提高，因此 Intel Thread Director 便会自动将 Pr 移动到高效能的 E 核进行渲染，将 P 核让给前台的 PS，保证前台工作的稳定流畅。
首发的产品型号为 i9-13900K、i7-13700K、i5-13600K 以及对应的无核显 F 版本，以下为核心数据。
700 系列芯片组主板
13 代酷睿的一大优势在于，与 12 代酷睿可以彼此兼容主板，因此玩家们的升级成本会很低。但由于 700 系列芯片组新增了不少新特性，对于全新装机的玩家们来说还是建议搭配全新的 700 系列芯片组的主板来购买。我们这里采用的是技嘉 Z790 AORUS ELITE AX 主板来给大家讲解。
CPU 针脚依旧是 LGA1700，相应的，散热器和扣具也是完全通用的。
13 代酷睿 i7 以上的处理器都拥有 250W 以上的高功耗，因此对主板供电稳定性也有了新的要求。这里我们使用的 Z790 AORUS ELITE AX 主板拥有 16+1+2 相供电，拿来带 i9-13900K 也不在话下。
初上手就能感觉到，Z790 AORUS ELITE AX 比传统主板更厚更扎实，这是因为 Z790 AORUS ELITE AX 采用了 2 盎司铜的 PCB，主板内加厚的铜箔具有良好的导热能力，从而让技嘉主板 PCB 可以作为散热系统的一部分辅助散热。从而进一步降低主板零部件温度。
13 代酷睿进一步提升了对 DDR5 内存的支持，从最高 4800MHz 频率提升到了 5600MHz，但依旧没有放弃 DDR4 内存，我们仍然可以采用更便宜的 DDR4 内存正常使用。对于性能有追求发烧友们还是推荐采用下一代的 DDR5 内存。比如 Z790 AORUS ELITE AX 主板就提供了 4 条 DDR5 内存插槽。理论最高频率可以达到 DDR5-7600MHz，能为专业游戏玩家提供更密集、更快速的系统内存体验。
Z790 AORUS ELITE AX 内置了一整套对内存超频的完整支持，比如所有技嘉 Z790 主板均支持英特尔 ® XMP 和 AMD EXPO™ DDR5 内存，用户只需在 BIOS 设置中激活 XMP 和 EXPO，就可以加速 Z790 主板上的 DDR5 内存，从而提高性能。除此之外，甚至提供了基于颗粒方案的多套超频预设，为发烧友们做好了充分的准备。
对于有手动超频需求的发烧友，还可以手动解锁主板对 DDR5 内存电压控制，支持各类 PMIC 调压方案，进一步提高 DDR5 内存超频能力和整体性能。
700 系列芯片依旧提供了 PCI-E 5.0×16 的支持，最高速度可以达到 126.03 GB / s，同时也支 Resizable Bar 技术，可以加速 GPU 和 CPU 的沟通。Z790 AORUS ELITE AX 主板采用合金加固的 PCI-E 5.0×16 接口，并增加铁爪数量，提供更强的抗拉强度，很适合搭配 RTX 40 系显卡使用。
PCI-E 4.0 通道数达到了 4 条，这也让更多的 PCI-E 拓展硬件成了可能。比如 Z790 AORUS ELITE AX 就提供了四个高速的 PCIE4.0*4 硬盘位，第三代的 M.2 散热装甲还能实现长时间使用不过热降频。
最后，所有的 700 系列芯片组主板都提供了 USB 3.2 Gen2*2 20Gbps、2.5G 有线网络和 Wi-Fi 6E 的外围接口支持，为硬件玩家提供更快的数据传输体验。内置的 Wi-Fi6E 网卡也为 VR 无线串流做好了准备。
测试平台
为了更好地展现 13 代酷睿的性能，我们这次的测试平台会尽量将能拉满的配置都拉满，具体的配置如下：
主板 BIOS 采用自带的最强性能 MAX Performance 设置，这个模式将保持能效核的满频运行，适合我们拿来探究性能的极限。
为了保证测试温度的稳定性，我们把主板的 Smart Fan 6 风扇设定为满速模式。
由于 13 代酷睿 13900K 的功耗有所提升，所以散热器建议必须搭配高端一些的水冷。这里我们选择的是酷冷至尊炎神 P360 水冷，它是酷冷旗下的高端型号，拿来压 i9-13900K 很合适。
酷冷至尊炎神 P360 水冷兼容 700 系列主板，由于 600 系列和 700 系列主板散热扣具没有变化，所以冷头可以直接通用。
性能测试
我们测试的 i9-13900K 配备了 24 个核心和 32 个线程，其中 8 个高性能 P 核支持多线程，16 个高效能 E 核不支持多线程，因此在任务管理器中显示为 32 个线程框框。
在 CPU-Z 中，我们可以看到更详细的参数，i9-13900K 拥有 36MB 的超大三缓，和 32MB 的 L2 缓存，P 核最高频率范围为 3.0-5.8 GHz，而高效能 E 核则是拥有 2.2-4.3GHz 的频率，两个核心均支持超频，相比于上代可以说是暴力提频了。
我们接下来进行 CPU 理论跑分测试，首先是 CPU-Z 自带的跑分，单核 901.3 分，多核 17167.5 分。
在 Cinebench R20 中，i9-13900K 获得了单核 845 分，多核 15577 分。
在 Cinebench R23 中，i9-13900K 获得了单核 2200 分，多核 40936 分。
3DMark CPU PROFILE 跑分成绩如下，全核心分数达到了 16486 分，表现相当出色。
我们也为大家制作了与上一代 i9-12900K 的柱状对比图，与去年我们测试的 i9-12900K 进行对比，在所有项目中，i9-13900K 都有着相当明显的提升。
为了更直观地对比两代的提升，我们以 i9-12900K 为 100% 制表，可以看出多核 i9-13900K 相比上代普遍提升了 45%-55%，单核则提升了 12%-15% 不等。对于架构没有大改的两代处理器来说，这个提升不可谓不大。在其中翻倍的能效核显然起到了很大的作用。
最后我们来进行一下内存测试，13 代酷睿对 DDR5 内存的进一步支持无疑大大提升了使用体验，我们这里七彩虹灯条采用默认的 JEDEC 频率 4800MHz。最终的成绩如下，可以说标准频率下 DDR5 延迟和 DDR4 是相似的，但读写有了接近翻倍的提高。而且我们还发现，i9-13900K 的三级缓存读写速度得到了全面的提高，相信在接下来的游戏实测中会有非常出色的表现。
游戏测试
i9-13900K 的多核是暴涨的，单核也有一定提升。那么在更看重单核表现的游戏中，它的体验究竟如何呢？我们接下来选择几款自带 BenchMark 的游戏，来看看它的帧数表现和去年的 i9-12900K 比提升了多少。由于过高的分辨率对显卡性能要求更高，所以为了降低显卡的影响，以下游戏测试均在 1080P 高画质情况下进行。不过即便如此显卡仍然会带来一定的影响，因此下面的对比仅仅是图一乐，参考价值并不强，真正控制变量的对比我们放在后文进行。
《古墓丽影：暗影》i9-13900K 平均 303 帧：
i9-12900K 平均 201 帧：
《CS：GO》i9-13900K 平均 880 帧：
i9-12900K 平均 573 帧：
《全面战争：三国》i9-13900K 平均 303 帧：
i9-12900K 平均 196 帧：
《荒野大镖客 2：救赎》i9-13900K 平均 193.9 帧：
i9-12900K 平均 166.8 帧
《地铁：离去》i9-13900K 平均 153.44 帧：
i9-12900K 平均 128 帧：
以上是和一些和过去的数据进行的一些对比，虽然平台不完全一致，但我们还是能看出 i9-13900K 的提升是非常之大。特别是在《CS:GO》和《全战：三国》这样主要吃 CPU 性能、吃缓存性能的游戏中，帧数提升高达三分之一左右，看来大缓存真是游戏的神器。
接下来我们用严谨的控制变量的方法，看看帧数提升到底有多少。我们采用之前测试 RTX 4090 的平台，仅仅将主板和 CPU 从 i9-12900K 套装替换成 i9-13900K 套装，这样就能显著地看出在常用的 4K 分辨率下对比出帧数的差异。
从上面的数据来看，在显卡压力特别大的情况下，CPU 的提升依然能对帧数带来 5%-10% 左右的提升。在之前我们的测试中，的确会出现部分游戏 i9-12900K 无法喂饱 RTX 4090 的情况。而在 i9-13900K 上，这种情况将大大缓解。
创意生产
接下来我们测试一下生产力及创意工具，首先是代表综合性能的 PCMark10，它的成绩高达 10569 分，打破了IT之家评测室有史以来所有电脑的记录，这也是笔者第一次看到 5 位数的 PCMark10 分数。
在另外一款代表综合办公性能的软件 CrossMark 中，我们这台配置拿下了 2260 分，可以流畅运行所有的生产创造工作。
在视频剪辑测试插件 PugetBench For Pr 和 Ae 中，i9-13900K 的表现同样爆表了：在 Pr 中得分为 1646 分，Ae 为 1647 分，这个生产力表现在消费级电脑中堪称无敌了，流畅运行大部分特效和剪辑不在话下。
在视频调色剪辑软件 Davinci 中，表现更加令人惊艳，分数达到了 2947 分，比之前的 i9-12900K+RTX 4090 要再高 447 分，创下了IT之家的历史记录。如此强悍的性能完全可以作为工作室的生产主力。
在 3D 渲染软件 V-Ray 的 BenchMark 中，i9-13900K 达到了 27794，同样是历史最高。
总的来说，这次能效核翻倍带来的多核性能跃进，都实打实的作用于创意生产软件中了。如果你是一个需要多核性能的创意工作者，那么 i9-13900K 无疑会大大提高工作效率。
烤机超频
从上述的理论性能测试和游戏跑分可以看出，13 代酷睿虽然在架构和 IPC 上变化不大，但性能上却发生了明显的提升，那么这意味着它的功耗肯定是变高了。这无疑会对散热器提出新的考验。因此，此次测试我们选择了酷冷至尊炎神 P360 高端水冷散热器，这款一体式水冷散热器采用 360 冷排设计，全新第三代双腔水头设计将重要精密组件置于冷水层空间，实现单向流通，有效防止热水回流。专业设计过的铜底冷头采用微通道技术增加了表面积，再搭配带有二代灯效的高性能风扇，有效减少扰流，降低噪音，增加散热效率。
此外炎神 P360 还采用了全新 ARGB 二代光效，可与支持此功能的核心主板制造商同步灯效.同时可以使用随附的二代 ARGB 控制器和 MasterPlus + 软件自定义每个 LED 灯珠。
为了模拟最大压力，我们直接采用 Aida 64 的单烤 FPU 15 分钟，一开始烤机温度瞬间达到 100℃，撞到了温度墙。15 分钟后，稳定在 100℃，300W 左右，相比于去年高了 50 多 W。也正是因为如此，如果想要选购 12 代 i7 和 i9 的话，强烈建议上高端 360 水冷，不然真有可能压不住。
13 代酷睿 K 系列同样可以用自带的 intel Extreme Tuning Utility 工具进行自定义超频，是发烧友们的好玩具。不过考虑到这次 i9-13900K 已经跑到了 300W 的惊人性能释放，因此我们这次就不进一步手动拉频率了，而是用工具自带的 Speed Optimizer 一键超频，看看能不能再榨出一点点性能。
实测超频前 XTU 自带的 BenchMark 分数为 13377 分，一键超频后分数提升到了 13655 分，看来又榨出了一点性能。
CPU-Z 跑分超频前单核 901.8，多核 17167.5，超频后单核达到了 918.3 分，多核达到了 17565 分，单核提升 1.9%，多核提升 2.3%。所以笔者还是建议大家默认状态下，开启主板的性能模式，此时已经基本释放全部性能了。
总结
虽然 13 代酷睿的确是一代小改款，但它的性能提升也的确是肉眼可见的。在游戏领域，i9-13900K 通过更大的缓存带来了很大的提升。在生产力领域，i9-13900K 通过翻倍的能效核提供了更强的渲染和多任务能力。再结合 Windows11 22H2 的增强调度，这一代的性能得以充分释放。
当然对笔者来说最关键的是，13 代酷睿的接口和内存支持并没有发生变化，依旧可以用 B660 主板 + DDR4 内存，实现超低的换机成本，这无疑让 13 代 i5 和 i7 这类主流处理器又多了一个被消费者们的理由。IT之家也会为大家带来 i5-13600K 的图文评测，欢迎前去阅读。
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