10 月 25 日，业内消息人士称，由于成熟工艺的汽车芯片仍然供不应求，世界各地的一些汽车制造商正在转向采用先进工艺节点制造其芯片，特别是针对新车型和电动汽车。
麦肯锡的一项分析表明，生产工艺节点为 90nm 及以上的汽车芯片将在很长一段时间内供不应求，大多数原始设备制造商仍不愿意升级芯片，因为除了新芯片所需的安全测试外，他们还必须面对更换设计和认证的高成本。
麦肯锡估计，到 2030 年，90nm 及以上的汽车芯片仍将占汽车芯片总需求的 67%，其全球供应在 2021 至 2026 年间的复合年增长率将达到 5%，这表明此类芯片在未来几年仍将供应紧张。
但汽车供应链参与者正在将先进工艺芯片整合到新车型中，这涉及全面的新设计、认证和批量生产，从而跳过了最严重短缺的芯片领域。消息人士称，他们还试图为其现有车型采用新工艺芯片，以缓解成熟芯片的短缺。
通常，美国、欧洲、日本和韩国的主流汽车制造商将需要 3-5 年的时间来设计、测试和验证传统车型的新芯片，并逐步走上为传统车型和新电动汽车采用新工艺芯片的轨道。特斯拉和中国的电动汽车制造商在设计新的电动汽车芯片方面拥有更高的灵活性，并且更愿意采用更先进的工艺节点。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。