在去年 3 月，英特尔 CEO 帕特・基辛格宣布了“IDM 2.0”战略，在该战略中，英特尔对外部开放自己的代工服务，同时扩大采用第三方代工产能。
而在今年 9 月举行的英特尔 On 技术创新峰会上，帕特・基辛格介绍，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，“英特尔提供硅片、封装、软件和芯粒”。这其实是英特尔为了更加开放自身代工服务的一个体现，那么英特尔为什么开始重视代工服务了？
“系统级代工”
如果要用一句话来描述英特尔这次的“系统级代工”，那就是：
跟芯片制造有关的，该给的都给了。
具体来说英特尔的“系统级代工”包括四个方面：晶圆制造、封装、芯粒、软件。
晶圆制造：向客户提供其制程技术，如 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术等创新。
封装：为客户提供先进封装技术，如 EMIB 和 Foveros。
芯粒：英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。
软件：英特尔的开源软件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。
芯片设计与制造的解耦
英特尔开放代工服务这个事其实很好理解，这样可以赚更多的钱。就像“把自己闲置房子租出去，这样可以增加收入”。但如果只是为了出售闲置的芯片产能，其实没必要这么重视。而这背后的逻辑在于，英特尔想将自身芯片设计与制造进行解耦。
熟悉半导体行业的朋友可能都知道，目前半导体行业的公司可以粗略分为 3 种：
IDM：既管设计又管制造，比如英特尔、三星。
Fabless：只管设计不管制造，比如 AMD、英伟达。
晶圆厂：只管制造，比如台积电。
虽然三星和英特尔都是 IDM 厂商，但这两者的情况还不太一样。
三星的芯片设计与制造部门相对独立，比如英伟达和高通很多芯片产品都是由三星制造的。
而英特尔的芯片设计与制造部门长期以来是高度绑定的关系，简单来说就是英特尔设计的芯片英特尔造（主要产品）。这就造成了一个问题，就是整个设计生产全是走的“内部流程”。也就是说由于流程上的差异，英特尔依据“内部流程”设计的芯片如果想找其它代工厂制造，挺难的。而其它 Fabless 设计的芯片想要找英特尔代工制造，也需要时间去适应英特尔的“内部流程”，也是比较难的。
而对于三星和台积电来说，这方面则不是什么大问题。以英伟达的显卡产品为例。RTX 3090 使用的芯片是三星 8nm 工艺制造，而 RTX 4090 使用的芯片则是台积电 4nm 工艺制造。由于三星和台积电在代工服务方面的“开放性”，使得像英伟达这样的 Fabless 厂商可以在其中“左右横跳”，相对自由地选择代工厂商。
而芯片设计与制造部门的高度绑定带来另外的一个问题就是产能调控的灵活性很低。芯片制造厂和大多数传统工厂一样，只要生产的机器停下来那就意味着赔钱，为此芯片制造厂往往需要想尽办法将自己的产能填满。而高度绑定带来的结果就是只能用自家的芯片产品填满产能。这样当市场环境发生变化时，就不能灵活地调整自家芯片产品的产量。
所以现在英特尔开放更多的代工服务就是想将芯片设计与制造进行解耦，破除芯片设计与制造之间的高度捆绑关系。同时建立一个属于自己的芯片代工生态。
结语
1、英特尔过去曾经给其它厂商做过芯片代工，但存在感比较低（数量少、市场占比低）。比如展讯 SC9861G-IA 由英特尔 14nm LP 工艺制造。
2、由于英特尔在代工行业的经验不足，可能还需要一定的时间进行调整。
3、英特尔把 EMIB（2.5D 封装）和 FOVEROS（3D 封装）开放出来，在这点上还是很有诚意的。
4、RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术是 Intel 20A 工艺的关键技术，这说明英特尔对于自己最高端的技术也没有要保留的样子，会完全开放出来。
5、由于开放了芯粒（Chiplet）技术和一些相关的 IP, 对于一些小规模的芯片厂商来说，使用这套技术设计芯片会更加简单。
6、英特尔的工艺特点和三星、台积电并不相同（即使是同技术节点），所以对于芯片设计公司来说，这是多了一种其它选择。
7、英特尔的工艺应该能够吸引到一些服务器芯片厂商，例如亚马逊。
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