IT之家 10 月 30 日消息，realme 宣布将于 10 月 31 日 10 : 00 举行真我手机发布会，预计将推出 realme 10 系列手机。从之前的爆料来看，真我 10 系列包括 realme 10、realme 10 Pro、realme 10 Pro+ 三款新机，将于 11 月上市。
此外，realme 将在国外发布一款 realme 10 4G 手机，搭载联发科 Helio G99 处理器。
IT之家了解到，联发科 Helio G99 于今年 5 月发布，基于台积电的 6nm 工艺打造，配备 2 个主频最高 2.2GHz 的 Cortex-A76 内核和 6 个主频最高 2GHz 的 Cortex A-55 内核，GPU 为 Mali-G57 MC2。Helio G99 支持 108MP 相机，但不支持 5G 连接。
目前，realme 10 / Pro 系列现已通过工信部入网认证，证件照和部分参数也已经公布，其中 realme 10 型号为 RMX3663，采用直屏设计，realme 10 Pro 型号为 RMX3687，采用双曲屏设计。
工信部入网信息已经揭示了 realme 10 系列的硬件规格：
realme 10 搭载联发科 2.2GHz 的某个 5G 处理器，6.7 英寸 2400×1080 LCD 屏，前置 16MP，后置 108MP+2MP 双摄，额定 4870mAh 电池，厚 8.1mm，重 190g。
realme 10 Pro 搭载联发科天玑 1080 处理器，6.7 英寸 2412×1080 国产 OLED 双曲面屏，前置 16MP，后置 108MP+8MP+2MP 三摄，额定 4890mAh 电池，支持 67W 快充，厚 7.78mm，重 172g。
realme 10 Pro+ 支持 67W 快充，其余信息未知。
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