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11 月 7 日消息，根据上交所官网所发公告显示，上交所已受理华虹半导体有限公司的科创板 IPO 申请。
根据招股书显示，公司拟向社会公开发行不超过 43,373 万股人民币普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：
其中华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额 125 亿元；8 英寸厂优化升级项目拟使用募集资金金额 20 亿元；特色工艺技术创新研发项目拟使用募集资金金额 25 亿元；补充流动资金拟使用募集资金金额 10 亿元。
这将会是继中芯国际回 A 后，又一家港股半导体企业拟发行 A 股上市。公开资料显示，华虹半导体 2005 年成立，是华虹集团旗下子公司，公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，2020 年底华虹 8 寸晶圆产能 17.8 万片 / 月，约占全球的 3%，是中国大陆地区第二大代工企业。
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