IT之家 11 月 14 日消息,vivo 已官宣 vivo X90 系列和 vivo TWS 3 系列耳机将于 11 月 22 日发布。
现在,vivo 放出了 TWS 3 系列耳机的官方渲染图。据介绍,这将会是 vivo 全球首款真 Hi-Fi 无线耳机。
从之前的预热内容来看,vivo TWS 3 系列耳机的噱头比较多,号称搭载新一代 LE Audio 蓝牙音频技术,支持蓝牙 5.3,行业首发全链路无线真 Hi-Fi,还有智能超宽频降噪、无感体温监测、LC3 游戏低延迟、多设备双连接等。
根据此前预热,vivo TWS 3 系列耳机传输码率最高达 1.2Mbps,搭载高性能 DAC 芯片,配备 40kHz 以上超宽频高清单元,将在本月发布。
IT之家了解到,博主 @数码闲聊站 透露,vivo TWS 3 将在国内首发高通 S5 QCC5171 芯片 + 12.2mm 动圈 + 独立 DAC 芯片 + DSP 模块,自适应 EQ + 超宽频降噪较前代提升很大,我们可以期待一下。
《vivo X90 系列及 Hi-Fi 无线耳机新品发布会官宣 11 月 22 日举行》
《发布在即,vivo TWS 3 / Pro 耳机渲染图曝光》
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