IT之家 11 月 14 日消息，AMD RX 7000 系列搭载 RDNA 3 架构 GPU，带来了全新小芯片设计、全新运算单元以及第 2 代 AMD Infinity Cache 技术。
近日，日本网站 ASCII 发布了有关 AMD RDNA3 架构的更多详细信息，透露其 Infinity Links 小芯片互联技术传输速度可达 9.2 Gbps，带宽密度是 EPYC 和锐龙的 10 倍。
新幻灯片详细介绍了 RDNA3 架构中采用的 AMD 小芯片技术，Infinity Links 的传输速度可达 9.2 Gbps，与锐龙和 EPYC 使用的 IFOP（Infinity Fabric On-Package）技术相比，带宽密度提高到了 10 倍。AMD 声称 MCD 和 GCD 之间的峰值带宽为 5.3 TB / s。
然而，这一方法意味着更高的延迟，RDNA 3 架构通过引入更高的时钟频率来消除了延迟问题。
此外，RDNA 3 的静态时序分析（STA）比 RDNA 2 高 30%，实际时钟频率增加了 10%：
IT之家了解到，AMD Radeon RX 7900 系列将于 12 月 13 日上市，届时我们就可以了解到新一代 AMD 显卡的更多详细信息了。
《AMD Radeon RX 7900 XTX、RX 7900 XT 显卡正式发布：支持 DP2.1，899 美元起》
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