上周高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen2，采用台积电 4nm 工艺制程，官方号称要在 2023 年再度颠覆旗舰机格局。随着该芯片的亮相，除了首发机型外，谁将打破该芯片旗舰底价的问题也成为大家关注的焦点，而其中一贯主打极致性价比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，近日有爆料人就晒出了最新绘制的 Redmi K60 渲染图。
据海外爆料达人最新晒出的渲染图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的 Redmi K60 将采用一块几乎四边等宽的直屏，顶部中央的前置摄像头开孔极小，整体的视觉效果看着还是非常不错的。机身背部，该机的后置摄像头模组也采用了全新的竖排设计，不过继续保留了前作标志性的分隔线条，将三颗镜头分割开来，其中似乎还有一颗潜望式长焦镜头，由此推测该机很可能为该系列的超大杯版本或者至尊版。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，分别将搭载天玑 8200、天玑 9200、骁龙 8+ Gen1、骁龙 Gen 2 等多款处理器，最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及作为了口号”。同时，该机将最高将搭载 5000 万像素的大底主摄，还将提供率 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案，这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的 Redmi K60 系列最早将在今年 12 月与大家见面，不出意外，该机就将是今年最后一款“旗舰焊门员”。更多详细信息，我们拭目以待。
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