IT之家 12 月 8 日消息，小米集团合伙人、中国区、国际部总裁，Redmi 品牌总经理卢伟冰今日上午透过社交媒体带来了提前剧透，称 K60 宇宙新杯型“K60E”首批搭载天玑 8200 全新旗舰芯。
IT之家了解到，联发科天玑 8200 5G 移动芯片于今日发布，采用 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 4 个 Cortex-A78 大核，主频最高达到 3.1GHz，搭载 Mali-G610 六核 GPU。
联发科表示，天玑 8200 搭载 MediaTek HyperEngine 6.0 游戏引擎，支持自适应刷新率技术，同时采用 Imagiq 785 影像处理器（ISP），支持 3.2 亿像素主摄，支持 3 个摄像头同时拍摄 14 位 HDR 视频。此外，天玑 8200 集成 5G 调制解调器，支持 5G Sub-6GHz 全频段网络和三载波聚合，还支持 Wi-Fi 6E。采用天玑 8200 5G 移动芯片的智能手机预计将于 2022 年第四季度上市。
根据此前爆料，Redmi K60 系列有望紧跟小米 13 系列在两个月之内发布。消息称小米已开发三款 Redmi K60 系列机型，包括 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60E。目前，Redmi K60 系列已通过 3C 认证，只有一款支持 120W 快速充电，另外两款支持 67W。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。