12 月 8 日消息，据国外媒体报道，由于消费电子和服务器出货量不及预期，三季度存储芯片等半导体产品销售额有明显下滑，由上一季度的 1579.57 亿美元，降至 1469.49 亿美元，环比下滑 7%。预计全年的市场规模将降至 5800 亿美元，同比下滑 4.4%；明年仍将下滑，预计降至 5570 亿美元。
半导体市场的规模下滑，势必就会影响到晶圆这一关键部件的市场规模，部分产品的需求将会下滑，相关厂商的产能利用率，也将有所降低。
不过，从相关媒体的报道来看，作为全球重要晶圆供应商的环球晶圆，目前的产能并未有明显下滑。
相关媒体的报道显示，在周二的董事会上，环球晶圆强调除了小尺寸晶圆的供应略有松动外，大尺寸和特种晶圆都处于满负荷生产状态，计划进一步扩张。
环球晶圆大尺寸和特种晶圆都处于满负荷生产状态，也就意味着他们的客户，对两类晶圆依旧有强劲的需求，他们的业绩，预计仍会较为强劲。
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