IT之家 12 月 12 日消息，据东风汽车官方消息，作为电力电子行业里的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是国际上公认的电子革命中最具代表性的产品。将多个 IGBT 芯片集成封装在一起形成 IGBT 模块，其功率更大、散热能力更强，在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。
为突破封锁，实现 IGBT 核心资源自主掌控，2019 年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级 IGBT 模块。历时两年，2021 年 7 月，年产 30 万只的 IGBT 生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条 IGBT 模块全自动化封测流水线。
作为 IGBT 模块的升级产品、第三代半导体，碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。据介绍，碳化硅功率模块项目于 2021 年 1 月在智新立项，目前课题已经顺利完成，将于 2023 年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产。该模块能推动新能源汽车电气架构从 400V 到 800V 的迭代，从而实现 10 分钟充电 80%，并进一步提升车辆续航里程，降低整车成本。
IT之家了解到，东风汽车总投资 2.8 亿元的功率模块二期项目也在加速推进中。据悉，该项目一方面优化现有产线，提高 IGBT 模块产量，另一方面开辟两条全新产线，按订单需求生产 IGBT 模块及碳化硅功率模块。到 2025 年，每年可为东风新能源汽车生产提供约 120 万只功率模块。
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