IT之家 12 月 19 日消息，据数码日报，LG Innotek 正在准备 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列）业务，该业务已被视为为一个新的收入来源。业内人士称，LG Innotek 正在庆尚北道龟尾工厂建设 FC-BGA 生产线。计划从明年下半年开始量产。
IT之家了解到，FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）是一种用于半导体封装的印刷电路板，这技术也是图形加速芯片最主要的封装格式，可通过将高密度半导体芯片连接到主板上来传输电信号和供电，主要用于连接高性能和高密度的 CPU 和 GPU，但由于技术困难导致十分昂贵。
迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，但三星电机、大德电子、高丽电路等企业正在大举投资布局，特别是三星电机从上个月开始出货服务器用 FC-BGA，跃升至全球领先水平。
自郑哲东就任社长后， LG Innotek 便退出了高密度电路板（HDI）和发光二极管（LED）领域，不断重组事业结构后选择 FC-BGA 作为新的增长点，并在今年 2 月决定向该领域投资 4130 亿韩元，正式进入市场。
据介绍，LG Innotek 具有类似制造工艺的射频 (RF) 封装系统 (SiP) 基板和第 5 代 (5G) 移动通信毫米波天线封装 (AiP) 基板方面积累的能力，相信该公司在生产 FC-BGA 产品方面也会更加得心应手。
IT之家了解到，LG Innotek 在今年 6 月以 2834 亿韩元收购了 LG 电子的龟尾 A3 工厂，并以此作为 FC-BGA 生产基地。
从那时起，它就开始订购制造设施并准备专用生产线。去年 9 月，他们也向全世界展示了其 FC-BGA 原型。尽管由于设备交付延期导致进度比预期更晚，但预计 LG 从明年开始便可生产此类产品。
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