IT之家 12 月 22 日消息,外媒 WccfTech 现已曝光了 AMD 即将发布的 R9 7900、R7 7700 和 R5 7600 三款处理器的参数以及 Geekbench 跑分信息。
R9 7900:12 核 24 线程,Boost 频率 5.4GHz,单核 2121,多核 18607
R7 7700:8 核 16 线程,Boost 频率 5.3GHz,单核 2074,多核 14061
R5 7600:6 核 12 线程,Boost 频率 5.1GHz,单核 2012,多核 11326
据报道,就 Geekbench 跑分来看,AMD 65W TDP 的非 X 系列处理器非常接近 X 系列,R9 7900 可提供 R9 7900X 97% 的性能,R7 7700 可提供 R7 7700X 92% 的性能,R5 7600 可提供 R5 7600X 98% 的性能。
IT之家了解到,AMD 预计将在 1 月 5 日的 CES 发布会上推出上述三款非 X 系列处理器,可能还有更实惠的 A620 主板。此外,AMD 还将推出移动端的锐龙 7000 处理器以及 RX 7000 系列桌面和移动端显卡。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。