IT之家 12 月 31 日消息，爆料人“APISAK”今日曝光了 AMD 即将推出的三款锐龙 7000 非 X 系列处理器的 CPU-Z 信息。
如上图所示，这款三款处理器的 TDP 都是 65W，相比 X 系列的 170W TDP 低了不少，这意味着该系列处理器在默认模式下运行的散热压力会更低。
根据目前的爆料消息，AMD 锐龙 7000 非 X 系列三款处理器规格如下：
R9 7900：12 核 24 线程，Boost 频率 5.4GHz
R7 7700：8 核 16 线程，Boost 频率 5.3GHz
R5 7600：6 核 12 线程，Boost 频率 5.1GHz
IT之家了解到，AMD 预计将在下月初的 CES 发布会上发布上述三款非 X 系列处理器，可能还有入门级的 A620 主板。此外，AMD 还将推出移动端的锐龙 7000 处理器以及 RX 7000 系列桌面和移动端显卡。还有消息称，AMD 及其主板厂商正计划推出一批性价比更高的 AM5 主板，砍掉 PCIe 5.0 等非必要配置。
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