IT之家 1 月 7 日消息，OPPO Find X6 系列昨日取得无线电核准证书，两款机型的型号分别为 PGEM10 / PGFM10，支持多种频段的 5G 网络。
天玑版型号为 PHS110，预计将采用联发科最新的天玑 9200 芯片。这颗芯片台积电 N4P 工艺，采用全新的 Cortex-X3 CPU 架构，主频最高 3.05GHz，集成天玑最强旗舰 11 核 GPU Immortalis-G715，第六代旗舰 APU 高性能高能效 AI 架构。
现有爆料表明，OPPO Find X6 系列至少包括 Find X6 标准版和 Find X6 Pro 两个版本，背部将采用时下流行的硕大圆形相机模组，内含三颗摄像头，模组中央还印有“Hasselblad”的字样，表明新机将继续和哈苏进行合作。
硬件方面，二者分别将搭载联发科天玑 9200 和第二代骁龙 8 移动平台，搭载自研的马里亚纳 MariSilicon X 等芯片，采用 2K 120Hz 高频调光的柔性曲面屏，支持 100W 快充，而且影像实力雄厚，几乎没什么短板。
据数码博主 @数码闲聊站 最新发布的信息显示，全新的 OPPO Find X6 Pro 将会后置 5000 万像素主摄 + 5000 万像素超广角（传感器尺寸 1/1.56"，f / 2.2 光圈，支持自动对焦）+5000 万像素长焦（传感器尺寸 1/1.56"，f / 2.6 光圈，支持 OIS 防抖）的三摄相机模组，其中主摄搭载的是索尼 IMX989 传感器，这是目前手机行业最顶级影像传感器，具有一英寸超大底，感光面积提升 172%，感光能力提升 76%，同时拍照速度提升 32.5%，启动速度提升 11%，支持芯片级 4K HDR 夜景视频拍摄。前置 3200 万自拍镜头，采用 IMX709 传感器，尺寸为 1/2.74"，支持 f / 2.4 光圈。
据悉，全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 与大家见面，除了强悍的性能，影像也将是该机最大的卖点。IT之家后续将为大家带来更多详细信息，还请拭目以待。
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