众所周知，英特尔 13 代酷睿处理器的性能提升非常显著，但相应的中高端处理器的功耗也普遍上涨了，这就对主板的供电与散热提出了新的要求。恰好技嘉于近日推出了基于英特尔全新 B760 系列芯片组的主板，相比于 B660 系列芯片组，B760 系列着重强化了供电、散热与高频内存支持。
首先，B760 系列主板的 CPU 插槽并没有变化，依旧是 LGA1700，这意味着它可以兼容 12 代与 13 代酷睿处理器。但对于 13 代酷睿来说，笔者并不推荐大家图便宜去买 B660 系列主板。虽然 B660 系列主板也可以兼容 12 代与 13 代酷睿处理器，但往往到手不能直接用，需要手动更新一下 BIOS，而大部分便宜主板又不支持无 U 刷写 BIOS 的功能，所以还是 B760 系列主板更为省心。
为了更好地应对 13 代酷睿增长的功耗，技嘉 B760 系列主板普遍强化了供电与散热。以我们之前评测过的 B760M AORUS PRO AX 为例，它采用 14+1+1 相供电，甚至还有一根裸露的热管为核心区域的散热装导热，这个用料甚至超过了一些低端 Z790 主板，绝对是堆料满满，技嘉够给力！
除了核心区域外，技嘉 B760 系列也延续了 2 盎司铜 PCB 强化设计的优良传统。提升了板身的强度，同时可以快速导出主板工作产生的废热，从而确保 CPU 超频对主板额外的供电需求。
从实际测试来看，即便是配合 i9-13900K 处理器，技嘉 B760M AORUS PRO AX 也能稳定在 282W 的单烤功耗。连最旗舰的处理器都能带动，更别说主流的 i5-13400、i5-13600K 和 i7-13700K 了。并且得益于核心供电区域厚实的散热装甲，长时间烤机后供电区域温度也能控制在 60 多度，性能释放更加稳定。
除了刚刚介绍的 B760M AORUS PRO AX 以外，另一款主推的 B760M 小雕主板供电也很出色。比如小雕 WIFI B760M AORUS ELITE AX 就搭载 12+1+1 相供电，核心位置也有厚实的银白色散热装甲，可以说，AORUS 的 B760 系列供电能完全满足 13 代中高端处理器的需求。
除了核心供电强化外，B760 系列主板在对 DDR5 内存的支持上也有了进一步提升，适合一步到位直接搭配高频内存装机。目前技嘉小雕 B760M AORUS ELITE、技嘉电竞雕 B760M AORUS PRO、技嘉超级雕 B760 AORUS MASTER 等 B760 芯片组主板已经在各大电商平台上线，技嘉此次发布的主板共有 15 个型号，完整覆盖了 ATX、MATX 和 ITX 等主流板型，并且普遍提供了带无线网卡、不带无线网卡、DDR4 与 DDR5 双内存版本可选。有 13 代酷睿装机需求的话，可以前去选购。
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