1 月 18 日消息，据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同比也有可能下滑。
对于晶圆代工，有产业链方面的消息人士表示，同其他制程工艺相比，无晶圆厂商对 22/28nm 及 40nm 制程工艺的需求，一直相对稳定。
从相关媒体的报道来看，22/28nm 及 40nm 制程工艺的需求相对稳定，主要是因为当前全球有大量的终端产品，需要这几类制程工艺的芯片。
当前全球晶圆代工领域，虽然三星电子和台积电这两大厂商已先后量产 5nm、3nm 等先进的制程工艺，但业界普遍认为，无晶圆厂商对先进制程工艺的需求，主要是在智能手机及高性能计算芯片的方面，依旧有大量的芯片采用 28nm 等成熟制程工艺，这些工艺还有很大的需求。
IT之家注：无晶圆厂模式公司（Fabless）指仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。
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