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TrendForce:预计 2023 年晶圆代工产值将同比减少约 4%

2023/1/19 0:40:37 来源:IT之家 作者:长河 责编:长河

IT之家 1 月 19 日消息,TrendForce 集邦咨询最新报告指出,预计 2023 年晶圆代工产值将同比减少约 4%,衰退幅度更甚 2019 年。

▲ 图源:TrendForce 集邦咨询

报告显示,目前各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想,第二季度部分制程甚至低于第一季度,订单仍未出现明显回流迹象。展望下半年,即便部分库存修正周期较早开始的产品,将可能为年底节庆备货而出现订单回补现象,不过全球政经走势仍是最大变量,产能利用率回升速度恐不如预期。

IT之家了解到,TrendForce 集邦咨询表示,第三季度起八英寸及十二英寸产能利用率提升幅度将较为明显。然而,考量总体经济状况尚不明朗,整体上升幅度恐怕有限,短时间内难以回到满载盛况。

产能布局方面,近年来全球将共有超过 20 座晶圆厂新建计划,包括中国大陆地区 6 座、中国台湾地区 5 座、美国 5 座、欧洲 4 座、日韩及新加坡 4 座。

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关键词:晶圆半导体

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