IT之家 2 月 16 日消息，德州仪器今日宣布计划在美国犹他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB，建成后，这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。新工厂每天将制造数千万颗模拟和嵌入式处理芯片，广泛应用于全球市场的各类电子产品领域。
110 亿美元（当前约 753.5 亿元人民币）的总投资标志着美国犹他州历史上最大的经济投资。李海制造厂的扩张将创造大约 800 个额外的德州仪器工作岗位以及数千个间接工作岗位。德州仪器将加强与阿尔派恩学区的合作，并将投资 900 万美元以改善学生的机会和成果。
该工厂将按照能源和环境设计先锋 (LEED) 金级认证的标准进行设计，这是 LEED 建筑评级中在结构效率和可持续发展方面的标准之一。新工厂的水资源再利用率预计为李海现有工厂的近两倍。通过采用先进的 12 英寸晶圆制造设备和工艺，新工厂将进一步减少废弃物的排放，并降低对水和能源的消耗。
IT之家了解到，新工厂预计将于 2023 年下半年开始建造，最早于 2026 年投产。该工厂将加入德州仪器现有的 12 英寸晶圆制造厂阵营，包括得州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于得州理查森 (Richardson) 的 RFAB1 和 RFAB2；以及位于犹他州李海 (Lehi) 的 LFAB。同时，德州仪器正在得克萨斯州谢尔曼建造四座 12 英寸半导体晶圆厂。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。