IT之家 3 月 14 日消息，2023 年 3 月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在 0.153μm HD BCD 工艺平台上实现了 Logic eFlash 嵌入式存储技术与 BCD 技术的结合，这在国内尚属首创。
该工艺平台的 eFlash 采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的 LogicFlash Pro 专利技术。
IT之家注：eFlash 又称嵌入式闪存（embedded Flash），是嵌入式系统中常用的非易失存储器。
据介绍，华润上华的 0.153μm HD (High Density) BCD 工艺平台采用基于数模混合工艺的 BCD 架构工艺，电压范围有 1.8V-5V / 7V-40V 等多种档位，提供 1.8V + 多种 eNVM 数字解决方案，主要覆盖智能 SOC 电源、微处理器、智慧家居和汽车电子等应用领域。
锐成芯微的 LogicFlash Pro 技术包括创新的存储单元架构、工艺实现方法和 IP 核。得益于该技术独特的实现方式，大大简化了业界流行的 eFlash 技术的光罩层数和工艺步骤，不仅维持了原有高压器件的高性能，也增加了具有高可靠性的 eFlash，能帮助芯片企业将模拟芯片和控制芯片合二为一，有效控制整体的系统成本。
基于华润上华的 BCD 工艺，该 eFlash IP 具有集成简便、可靠性高、兼容性广等特点，也让其可适用于家用电器、工业电子及汽车电子等多种高温环境和高可靠性场景下的应用，并且已展现优异的测试性能和结果，包括 125℃ 高温操作寿命大于 1000 小时，125℃的高温数据保持能力超过 10 年，擦除写入次数大于 10 万次，该 IP 方案已被知名汽车芯片厂商采用。
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