IT之家 5 月 16 日消息,半导体器件供应商兆易创新宣布推出采用 3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 封装的 SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,最大厚度仅 0.4mm,容量达 128Mb。目前业界 128Mb 容量产品的主流封装为 6mm×5mm×0.8mm WSON8,GD25LE128EXH 是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品。
IT之家从官方处获悉,GD25LE 系列 SPI NOR Flash 是兆易创新旗舰型低功耗产品,本次推出的 GD25LE128EXH 延续了 LE 系列的性能,最高时钟频率 133MHz,数据吞吐量达 532Mbit/s,提升了系统访问速度和开机效率;在 4 通道 133MHz 时,读功耗仅为 6mA,与同类产品相比功耗降低了 45%。
据官方介绍,GD25LE128EXH 与 64Mb 及以下容量的 3mm×4mm×0.6mm USON8 封装产品引脚兼容,无需调整 PCB 布局,同系列 3mm×2mm×0.4mm FO-USON8 封装产品 GD25LE64E 将在 5 月底提供样片。
广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。