设置
  • 日夜间
    随系统
    浅色
    深色
  • 主题色

小米新机现身 Geekbench,采用类似 Civi 3 的联发科天玑 8200 芯片

2023/5/21 14:45:21 来源:IT之家 作者:问舟 责编:问舟

IT之家 5 月 21 日消息,小米官方已经宣布:小米 Civi 3 将全球首发天玑 8200-Ultra 芯片。据称,这颗芯片是联发科为小米 Civi3 量身定制的一颗 SoC,在影像和性能方面均有升级。

小米 Civi 3 周五已经出现在了 Geekbench 数据库中,型号为 23046PNC9C,代号 yuechu。跑分数据显示,该机搭载了联发科天玑 8200 Ultra SoC,还将配备 12GB RAM,预装基于 Android 13 的 MIUI 系统。

IT之家注意到,小米另一款型号为 23054RA19C 的新机也出现在了 Geekbench 中,代号 pearl 珍珠,同样搭载了联发科天玑 8200 芯片,并且该机已经通过三大认证,同样支持 67W 快充,而且和 Civi 3 一样也支持 5G 异网漫游功能。

目前还不清楚这款机型的身份,有人说是 Redmi Note 系列新机中的标准版机型,至于具体如何需待IT之家后续再报。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

相关文章

关键词:小米联发科Civi

软媒旗下网站: IT之家 最会买 - 返利返现优惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

软媒旗下软件: 软媒手机APP应用 魔方 最会买 要知