IT之家 5 月 29 日消息，今天，英伟达 CEO 黄仁勋与联发科 CEO 蔡力行共同宣布双方达成合作，二者将共同开发车用 SoC，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。
蔡力行表示，联发科将推出 Dimensity Auto 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒（chiplet），并将整合 NVIDIA AI 和 GPU IP；而双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等。
黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器。一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。
蔡力行在记者会上介绍称，此次合作是由黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域。IT之家获悉，双方第一款合作的 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。