IT之家 6 月 23 日消息，据彭博社报道，美国“芯片法案”对半导体制造提供了 390 亿美元（IT之家备注：当前约 2800.2 亿元人民币）补贴，商务部将开始受理半导体厂商申请。
报道称，美国商务部长雷蒙多表示，这项补助方案的主要目标，是要强化供应链韧性，并支持美国境内的整个半导体生态系统。美国商务部将在即日起受理来自半导体厂商的补贴申请。
雷蒙多在记者会上强调，美国虽然可以随心所欲地建设晶圆厂，但这也离不开供应链、化学制品、原料和晶圆厂所需的各种设备的支持，才能让晶圆厂顺利运转。
彭博资讯援引知情人士消息称，投资金额超过 3 亿美元（当前约 21.54 亿元人民币）的制造设备和原料供应商，可以通过为半导体厂商设计的原有程序提出申请。而对于投资规模较小的厂商，美国商务部将在未来几个月内出台不同的补贴申请程序。
IT之家注意到，彭博社在文章中表示，全球已有近 400 家公司向美国商务部表示有兴趣获取补贴，这些公司的半导体投资计划遍及全美 37 个州。
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